摩根士丹利發(fā)布研報(bào)，ASMPT管理層預(yù)期今年首季半導(dǎo)體解決方案(Semi)及表面組裝技術(shù)(SMT)業(yè)務(wù)的新增訂單將按季增長20%，按年增長40%，有望創(chuàng)下過去4年來的季度新高，為今年實(shí)現(xiàn)收入增長逾兩成提供穩(wěn)固支持。受惠于主流半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝兩大領(lǐng)域的強(qiáng)勁封測(cè)代工(OSAT)資本開支，公司處于有利位置，將目標(biāo)價(jià)上調(diào)8%至130港元，重申“增持”評(píng)級(jí)。
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