光大證券發(fā)布研報稱，ASMPT(00522)AI需求強勁，主流業(yè)務和SMT恢復，TCB設備將在2026年加速出貨、指引2028年TCB市場規(guī)模將達到16億美元提振TCB業(yè)務遠期前景。由于公司出現(xiàn)業(yè)務結(jié)構(gòu)調(diào)整，已列入終止經(jīng)營業(yè)務的NEXX業(yè)務出售后將影響未來盈利預測，且2026年出售NEXX業(yè)務預計帶來一次性收益，上調(diào)公司26-27年凈利潤預測至16.76/20.61億港元(相對上次預測分別+24%/+7%)，對應同比+54.5%/+23.0%�？紤]到TCB和HB設備進展順利，未來有望向領先晶圓代工客戶大批量出貨，向HBM4和16層/20層HBM開啟出貨將進一步強化TCB需求前景，看好先進封裝業(yè)務長期提振業(yè)績和估值;上調(diào)至“買入”評級。

　　事件：

　　公司于2026年3月4日發(fā)布25Q4及全年業(yè)績。25Q4營收接近指引上限，AI需求驅(qū)動增長。持續(xù)經(jīng)營業(yè)務口徑(剔除NEXX業(yè)務)下，25Q4營收5.09億美元對應39.59億港元，YoY+30.9%，QoQ+12.2%，接近此前4.7~5.3億美元指引區(qū)間上限，高于市場預期4.97億美元，主要受SEMI與SMT業(yè)務銷售增強驅(qū)動，其中TCB設備表現(xiàn)強勁。

　　1)其中半導體解決方案業(yè)務營收2.46億美元，YoY+19.5%，QoQ+9.4%，增長主要系AI相關應用需求及光子封裝需求增長。2)SMT業(yè)務營收2.63億美元，YoY+43.8%，QoQ+15%，主要受AI服務器主板、中國新能源汽車需求及智能手機批量訂單確認帶動。Q4毛利率不及市場預期。Q4經(jīng)調(diào)整毛利率35.8%，YoY-101bp，QoQ-175bp，低于市場預期的38.9%，環(huán)比下降系SEMI與SMT業(yè)務毛利率下降;同比下降系SEMI毛利率下滑，部分被SMT毛利率提升所抵消。Q4凈利潤11.10億港元，主要系公司完成出售AAMI，實現(xiàn)11.1億港元收益;經(jīng)調(diào)整凈利潤1.20億港元，YoY+390.7%，QoQ+42.2%，系收入增長及經(jīng)營杠桿提升帶動。

　　光大證券主要觀點如下：

　　公司持續(xù)優(yōu)化業(yè)務結(jié)構(gòu)，聚焦后道封裝業(yè)務。

　　1)AAMI業(yè)務：公司此前持股49%，已完成出售并獲得約11.1億港元現(xiàn)金回籠，該業(yè)務過去幾年未并表。2)NEXX業(yè)務：公司已宣布將ASMPT NEXX列為終止經(jīng)營并擬出售，該業(yè)務2025年年收入規(guī)模約1億美元。該業(yè)務更偏中段工藝，公司出售后有助于集中資源發(fā)展后道封裝業(yè)務。公司因決定出手NEXX，將其已列作終止經(jīng)營業(yè)務，公司披露2025Q4與2025全年持續(xù)經(jīng)營業(yè)務的損益表和財務情況，其已剔除NEXX業(yè)務影響。3)SMT業(yè)務：公司已啟動SMT Solutions分部戰(zhàn)略方案評估，可能選項包括出售、合資、分拆或上市等，以支持該業(yè)務長期發(fā)展，同時使公司進一步聚焦半導體解決方案業(yè)務。

　　 AI需求驅(qū)動訂單增長，TCB設備業(yè)務表現(xiàn)強勁。

　　25Q4整體新增訂單約5億美元，YoY+28.2%，QoQ+5.0%;期末未完成訂單7.93億美元。2025全年新增訂單18.57億美元，YoY+21.7%，訂單對付運比率1.05，為2021年以來最高水平。

　　1)半導體解決方案業(yè)務：先進封裝及主流封裝需求共同增長。SEMI新增訂單2.53億美元，YoY+2.3%，QoQ+15.4%，增長主要來自先進邏輯客戶TCB設備訂單及高端固晶機市場份額提升;盈利方面，經(jīng)調(diào)整毛利率40.3%，YoY-292bp，QoQ-102bp，主要系產(chǎn)品組合變化及庫存減值準備影響。

　　2)SMT業(yè)務：需求持續(xù)恢復。SMT新增訂單2.46億美元，YoY+73.3%，QoQ-3.9%，同比增長主要受AI服務器及中國新能源汽車需求拉動;盈利方面，毛利率31.6%，YoY+199bp，QoQ-225bp，環(huán)比下降主要系汽車及工業(yè)終端需求仍偏弱及低毛利率訂單確認收入。

　　3)公司指引26Q1營收4.7~5.3億美元，QoQ-1.8%，YoY+29.5%。中值已高于市場一致預期。26Q1期間，公司指引SEMI業(yè)務有望受TCB及高端die bonder出貨帶動實現(xiàn)營收環(huán)比增長，SMT業(yè)務受季節(jié)性因素影響或營收有所回落。公司預計SEMI毛利率將回升至40%中段，而SMT毛利率預計維持穩(wěn)定，汽車及工業(yè)終端需求短期偏弱。公司預計26Q1訂單動能將明顯增強，指引26Q1訂單有望實現(xiàn)環(huán)比20%提振，將成為過去四年來最高季度訂單水平，系AI數(shù)據(jù)中心投資帶動先進封裝及主流半導體設備需求增長。

　　 TCB業(yè)務高速增長，先進封裝需求持續(xù)擴張。

　　受TCB驅(qū)動，2025年先進封裝營收YoY+30.2%，占總營收的30%，YoY+4pct。

　　1)TCB方面，公司2025年TCB收入同比增長約146%，實現(xiàn)創(chuàng)紀錄增長。公司指引全球TCB設備市場規(guī)模將在2028年達到約16億美元，公司目標達到35%~40%市場份額。①邏輯領域，C2S方面，公司的TCB解決方案在先進邏輯封裝中保持POR地位，2025年訂單持續(xù)增長并延續(xù)至2026年初;C2W方面，公司的等離子主動去除氧化(AOR)專有技術的超微間距TCB解決方案，已在2026Q1贏得來自一家領先先進邏輯客戶的多臺設備訂單。②存儲領域，深化同多家客戶的合作關系，并于25Q4交付TCB設備、進一步提升市場份額;HBM4進展方面，公司已獲得應用于HBM4-12Hi的多家客戶客戶訂單，并推進HBM4-16Hi開發(fā);Flux-based TCB設備已用于樣品驗證，AOR無助焊劑TCB工藝處于客戶認證階段。

　　2)HB方面，2025年獲得客戶正式驗收HB設備、并交付更多工具，第二代平臺具備更高對準精度和產(chǎn)能。

　　3)公司同時在光模塊封裝、CPO及系統(tǒng)級封裝領域持續(xù)拓展。

　　風險提示：美國管制趨嚴;下游需求疲軟;行業(yè)競爭加劇;技術進展不及預期。