麥格理：給予ASMPT“跑贏大市”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)上調(diào)5%至140港元
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智通財(cái)經(jīng)
麥格理發(fā)布研報(bào)稱，予ASMPT(00522)“跑贏大市”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)上調(diào)5%至140港元。ASMPT管理層將熱壓焊接(TCB)的總目標(biāo)市場(chǎng)(TAM)預(yù)測(cè)大幅上調(diào)至2028年達(dá)16億美元，意味著從2025年的7.59億美元起，復(fù)合年增長(zhǎng)率為30%，高于此前預(yù)測(cè)的2027年達(dá)10億美元。更新的總目標(biāo)市場(chǎng)反映了人工智能邏輯及高頻寬記憶體投資的迅速加速。
管理層對(duì)20H高頻寬記憶體表示樂(lè)觀，并相信若JEDEC標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)放寬，熱壓焊接技術(shù)可支援這些堆疊。此外，管理層認(rèn)為高頻寬快閃記憶體是熱壓焊接一個(gè)未被充分開(kāi)發(fā)的重大機(jī)遇。該行上調(diào)2026年、2027年及2028年預(yù)測(cè)盈利6%、6%及3%，以計(jì)入由人工智能及先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)的SEMI業(yè)務(wù)強(qiáng)勁收入增長(zhǎng)，部分被SMT業(yè)務(wù)下行周期所抵銷。
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