勝宏科技遞表港交所 摩根大通、中信建投國(guó)際、廣發(fā)證券為保薦人
勝宏科技（300476）向港交所主板遞交上市申請(qǐng)。此次IPO由摩根大通、中信建投（601066）國(guó)際、廣發(fā)證券擔(dān)任聯(lián)席保薦人。
按2025年上半年收入計(jì)，公司在人工智能及高性能算力PCB市場(chǎng)排名全球第一；2024年全球排名第七，市場(chǎng)份額為1.7%。具備100層以上高多層PCB制造能力，是全球首批實(shí)現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大批量生產(chǎn)，以及掌握8階28層HDI和16層任意互聯(lián)(Any-layer)技術(shù)的企業(yè)。產(chǎn)品核心應(yīng)用涵蓋AI服務(wù)器、GPU/CPU算力卡、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、新能源汽車三電系統(tǒng)、智能座艙、5G基站以及人形機(jī)器人主控模塊。
受AI、5G和物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)，全球PCB市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2029年達(dá)到937億美元，其中高階HDI PCB在AI及高性能計(jì)算領(lǐng)域的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)13.7%。
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