美銀證券：升ASMPT評級至“買入” 目標(biāo)價上調(diào)至150港元
來源：
智通財經(jīng)
美銀證券發(fā)布研報稱，預(yù)計ASMPT(00522)從2026年下半年至明后兩年將迎來更顯著的復(fù)蘇，采用2027年預(yù)測34倍市盈率，目標(biāo)價由95港元上調(diào)至150港元，評級從“中性”上調(diào)至“買入”。
該行認(rèn)為集團的熱壓焊接(TCB)設(shè)備技術(shù)應(yīng)會被更多不同類型的內(nèi)存/邏輯芯片制造商所采用。而半導(dǎo)體制造商后端產(chǎn)能擴張和技術(shù)規(guī)格升級，或能使帶動集團售賣更多TCB設(shè)備。預(yù)計集團未來三年每股盈利將錄強勁成長(復(fù)合年均增長率超過30%)，營收達(dá)到周期中段至高點水平，毛利率超過40%，且有關(guān)營收是可持續(xù)的。
美銀證券表示，雖然未假設(shè)集團在TCB領(lǐng)域占據(jù)超過50%的市場份額，但相信其20%至30%的市場份額已足以支撐集團今年下半年至明后兩年強勁的銷售、每股盈利增長。不過，因芯片制造商的資本支出側(cè)重于前端資本支出，預(yù)計集團今年首季、次季銷售額或仍將分別維持36億、38億港元低位(僅處于或低于周期中段水平)，但從今年下半年(每季約40億港元范圍)到2027年(40至50億港元)將逐步復(fù)蘇。
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