瑞銀：升華虹半導(dǎo)體目標(biāo)價(jià)至104港元 上調(diào)每股盈利預(yù)測(cè)
來(lái)源：
智通財(cái)經(jīng)
瑞銀發(fā)布研報(bào)稱，將華虹半導(dǎo)體(01347)2026年每股盈利預(yù)測(cè)上調(diào)57%，以反映產(chǎn)品組合持續(xù)改善及定價(jià)環(huán)境更有利；目標(biāo)價(jià)由80港元升至104港元，維持“中性”評(píng)級(jí)。
報(bào)告指出，華虹2025年第四季銷售額按季增長(zhǎng)4%至約6.6億美元，處于公司指引6.5億至6.6億美元的高位，受晶圓出貨量增加及平均售價(jià)上升所帶動(dòng)。期內(nèi)毛利率按季跌57個(gè)基點(diǎn)至13%，處于指引12%至14%的中間點(diǎn)，低于市場(chǎng)預(yù)期的13.8%，主要因人力成本上升。
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