天域半導體漲近7%創(chuàng)上市新高 公司受惠碳化硅外延片需求增加
來源：
智通財經(jīng)
利好
天域半導體(02658)漲近7%，高見58.7港元創(chuàng)上市新高。截至發(fā)稿，漲6.73%，報58.7港元，成交額1187.11萬港元。
消息面上，里昂發(fā)布研報稱，天域半導體受惠于高功率及高電壓應用場景對碳化硅(SiC)外延片的采用增加，2025至2029年預測全球碳化硅外延片功率半導體市場年均復合增長率將達40.5%，總潛在市場規(guī)模(TAM)預計達160億美元。該行指，碳化硅外延片為上游最具增值潛力的環(huán)節(jié)之一；天域半導體為2024年中國市場最大碳化硅外延片晶圓供應商，亦是國內首批具備量產(chǎn)8吋碳化硅外延片晶圓能力的企業(yè)，因此有望成為主要受益者。
值得一提的是，天域半導體近期宣布與韓國第三代半導體領軍企業(yè)EYEQ Lab Inc.正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。據(jù)悉，天域半導體此次將為EYEQ Lab提供全系列高質量SiC外延片產(chǎn)品，覆蓋6至8英寸全規(guī)格，電壓范圍涵蓋650V至20,000V，可廣泛適配單極型、雙極型各類功率電子器件，能夠充分滿足EYEQ Lab在不同應用場景下的產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)需求。
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