摩根大通發(fā)布研報稱，ASMPT(00522)次季盈利略遜于預期，但由于持續(xù)的先進封裝動能和中國主流半導體有所改善，第三季指引和訂單表現(xiàn)略優(yōu)于預期。該行考慮到盡管公司TCB和先進封裝的比例上升，但毛利率仍然平穩(wěn)，且經(jīng)營開支維持在高位，營運杠桿或需時顯現(xiàn)。該行將公司目標價由58港元上調(diào)至67港元，維持“中性”評級。
小摩指出，ASMPT整體先進封裝收入持續(xù)上升，達到今年上半年收入的39%，并預計在未來兩年內(nèi)升至約50%。然而，由于模擬半導體的指引平淡以及中國消費性半導體在下半年補貼驅(qū)動的強勁表現(xiàn)后出現(xiàn)放緩，因此主流半導體的復蘇持續(xù)性仍然存疑。
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