中航證券:首次覆蓋方正科技給予買入評(píng)級(jí)

2025-07-24 13:53:29 來源: 證券之星

  中航證券劉牧野,劉一楠近期對(duì)方正科技600601)進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《錨定AI算力浪潮,高端PCB引領(lǐng)增長(zhǎng)新勢(shì)能》,首次覆蓋方正科技給予買入評(píng)級(jí)。

  方正科技

   PCB全能戰(zhàn)士

  方正科技專業(yè)從事PCB產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和制造全流程,并為客戶提供QTA和NPI服務(wù)。產(chǎn)品主要包括高密度互連板、多層板(2-56層)、軟硬結(jié)合板和其它個(gè)性化定制PCB等。廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、5G無線通訊基站、數(shù)據(jù)中心,光模塊、工業(yè)控制、醫(yī)療、智能車載產(chǎn)品和可穿戴消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。主要客戶包括華為、中興、金立、Dell等公司。

  錨定AI時(shí)代機(jī)遇,高端產(chǎn)能釋放在即

  經(jīng)過數(shù)十年來的快速發(fā)展,通過現(xiàn)有技術(shù)改造和擴(kuò)大產(chǎn)能緊跟國(guó)內(nèi)核心客戶技術(shù)需求,公司目前技術(shù)能力已達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。公司技術(shù)發(fā)展方向聚焦行業(yè)PCB新材料和前瞻性新技術(shù)研發(fā),PCB信號(hào)完整性及散熱方案,翹曲仿真等研究。前瞻性地為AI服務(wù)器、GPU加速卡、數(shù)據(jù)通訊等高增長(zhǎng)、高難度、高科技領(lǐng)域客戶的未來技術(shù)方向和產(chǎn)品要求做好準(zhǔn)備。

  公司于2023年在泰國(guó)投資新建方正科技(泰國(guó))智造基地項(xiàng)目,主要產(chǎn)品為高多層板和高密度互連板(HDI),既能滿足交換機(jī)、服務(wù)器等數(shù)通高多層產(chǎn)品需求,也能滿足光模塊、汽車電子、消費(fèi)電子HDI產(chǎn)品的需求。據(jù)方正科技官微,公司泰國(guó)工廠已于2025年4月取得泰國(guó)RG.4生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)許可證。據(jù)珠海電子電路行業(yè)協(xié)會(huì),公司泰國(guó)工廠計(jì)劃于2025上半年試產(chǎn)。

  定增、激勵(lì)多措并舉,推動(dòng)業(yè)務(wù)再上新臺(tái)階

  生成式人工智能的興起顯著提升了對(duì)高性能數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)男枨螅M(jìn)一步推動(dòng)服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)θ斯ぶ悄苡酶叨薖CB產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。與傳統(tǒng)PCB相比,人工智能用高端PCB在設(shè)計(jì)、制造、材料及可靠性方面要求更高,準(zhǔn)入門檻較高。公司早已布局高端PCB市場(chǎng),在人工智能和算力類高多層板及HDI技術(shù)領(lǐng)域具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),所以公司正面臨難得的戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇與產(chǎn)業(yè)升級(jí)窗口期。

  公司于2025年6月發(fā)布定增預(yù)案,擬募集資金19.8億元用于投資“人工智能及算力類高密度互連電路板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”,旨在加快公司進(jìn)入高附加值市場(chǎng)速度,擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模的同時(shí)推動(dòng)技術(shù)升級(jí)。

  為了進(jìn)一步建立、健全公司長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制,吸引和留住優(yōu)秀人才,使各方共同關(guān)注公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,公司于2025年6月發(fā)布限制性股票激勵(lì)計(jì)劃(草案),激勵(lì)計(jì)劃擬授予的激勵(lì)對(duì)象不超過228人,約占截至2024年12月31日公司員工總數(shù)5,467人的4.17%,包括董監(jiān)高、中層技術(shù)管理、核心技術(shù)骨干人員。限制性股票在2025-2027年分三年解除限售,每年考核一次,需達(dá)到公司業(yè)績(jī)目標(biāo)。具體目標(biāo)包括:以2024年為基準(zhǔn),2025至2027年收入增長(zhǎng)不低于11%、23.2%、36.8%;利潤(rùn)增長(zhǎng)不低于16%、48%、60%;現(xiàn)金收入占營(yíng)收比重90%以上。

  投資建議

  公司依托在通訊設(shè)備、智能終端領(lǐng)域的布局優(yōu)勢(shì),加大布局AI服務(wù)器、光模塊、交換機(jī)等高附加值領(lǐng)域?春锰﹪(guó)工廠放量,以及公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化帶來的增長(zhǎng)動(dòng)能。我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為40.87、48.27、55.53億元,同比增長(zhǎng)17.4%、18.1%、15.0%;歸母凈利潤(rùn)為3.53、4.56、5.67億元,同比增長(zhǎng)37.1%、29.3%、24.3%。對(duì)應(yīng)當(dāng)前(2025年7月21日)收盤價(jià)的PE分別為65、50、40倍,首次覆蓋,給予“買入”評(píng)級(jí)。

  風(fēng)險(xiǎn)提示

  下游消費(fèi)疲軟的風(fēng)險(xiǎn)、客戶集中的風(fēng)險(xiǎn)、新品研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)

  證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算,東北證券李玖研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入,近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值為72.97%,其預(yù)測(cè)2025年度歸屬凈利潤(rùn)為盈利3.71億,根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為58.78。

  最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下:

  該股最近90天內(nèi)共有3家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí),買入評(píng)級(jí)3家。

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