3月9日晚間，強(qiáng)一股份發(fā)布關(guān)于公司與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《投資協(xié)議書(shū)》暨終止原投資協(xié)議的公告。

　　據(jù)披露，為有效擴(kuò)充公司產(chǎn)能，夯實(shí)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)根基，公司與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)就投資建設(shè)強(qiáng)一半導(dǎo)體探針卡制造基地項(xiàng)目達(dá)成合作意向，擬簽訂《投資協(xié)議書(shū)》(簡(jiǎn)稱“本協(xié)議”)。同時(shí)，雙方于2022年3月1日簽訂的強(qiáng)一半導(dǎo)體探針卡項(xiàng)目《投資協(xié)議書(shū)》及其補(bǔ)充協(xié)議(簡(jiǎn)稱“原協(xié)議”)，自本協(xié)議生效之日起自行終止，該協(xié)議項(xiàng)下未履行的內(nèi)容不再履行，且雙方均免予承擔(dān)因此產(chǎn)生的責(zé)任。

　　該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額為人民幣10億元，包含土地購(gòu)置、廠房建設(shè)及裝修、設(shè)備購(gòu)置及安裝等，其中固定資產(chǎn)投資約人民幣2.3億元，預(yù)計(jì)用地面積約48畝，項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)品為集成電路晶圓測(cè)試核心硬件探針卡，強(qiáng)一半導(dǎo)體(合肥)有限公司(簡(jiǎn)稱“合肥子公司”)及公司未來(lái)在合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)新設(shè)立一家或多家獨(dú)立核算、自負(fù)盈虧的法人單位(或有)共同作為本項(xiàng)目實(shí)施主體。資金來(lái)源為公司及合肥子公司的自有、自籌資金。

　　項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)周期為2026年5月開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2027年5月建成投產(chǎn)。

　　談及本次投資的影響，強(qiáng)一股份表示，項(xiàng)目建成后，可有效解決原有廠區(qū)場(chǎng)地面積不足、建筑承重結(jié)構(gòu)無(wú)法滿足擴(kuò)產(chǎn)條件和未來(lái)安全生產(chǎn)要求等瓶頸問(wèn)題，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能，并充分利用合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，提升產(chǎn)品交付效率和屬地化服務(wù)能力，鞏固并逐步擴(kuò)大公司在主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。此舉是公司深化產(chǎn)業(yè)布局、優(yōu)化資源配置、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措，有助于增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)影響力。

　　對(duì)于原協(xié)議終止原因，強(qiáng)一股份表示，鑒于原協(xié)議項(xiàng)下租賃場(chǎng)地的現(xiàn)有條件(包括場(chǎng)地面積及承重結(jié)構(gòu)等)已無(wú)法滿足公司當(dāng)前產(chǎn)能擴(kuò)充及未來(lái)安全生產(chǎn)的硬性要求，故公司擬通過(guò)另行選址建設(shè)生產(chǎn)基地。

　　財(cái)務(wù)方面，經(jīng)初步核算，公司2026年1—2月實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)業(yè)收入1.64億元，同比增長(zhǎng)157.9%。經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)顯著提升主要系受益于AI算力需求爆發(fā)與半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期，下游頭部客戶需求旺盛，公司高端MEMS探針卡業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛。

　　公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入10.12億元，同比增長(zhǎng)57.81%；歸母凈利潤(rùn)3.98億元，同比增長(zhǎng)70.73%；基本每股收益4.1元。報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)57.81%，主要得益于公司把握半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期等機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收快速增長(zhǎng)。