建滔系早盤(pán)上揚(yáng) 日本力森諾科大幅提價(jià)CCL產(chǎn)品 PCB行業(yè)將迎超級(jí)催化
來(lái)源：
智通財(cái)經(jīng)
建滔系早盤(pán)上揚(yáng)，截至發(fā)稿，建滔積層板(01888)漲4.72%，報(bào)24.68港元；建滔集團(tuán)(00148)漲2.37%，報(bào)41.3港元。
消息面上，據(jù)上證報(bào)引述產(chǎn)業(yè)界最新消息，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac(力森諾科)已于3月1日起，上調(diào)CCL(銅箔基板)及粘合膠片價(jià)格30%。業(yè)界預(yù)期，Resonac的提價(jià)將傳導(dǎo)至MLCC(銅箔基板)、HDI板(高密度互連板)、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。此外，PCB即將迎來(lái)超級(jí)催化劑——英偉達(dá)LPU推理芯片。
萬(wàn)聯(lián)證券表示，算力加速發(fā)展推動(dòng)AI PCB技術(shù)升級(jí)，提升高多層板及HDI等高端PCB需求。我國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值全球領(lǐng)先，國(guó)內(nèi)主流PCB廠商資本開(kāi)支加速，積極擴(kuò)充HDI、高多層板等高端PCB產(chǎn)能。上游材料中，覆銅板有望受益于PCB擴(kuò)產(chǎn)需求，由于原材料價(jià)格上漲疊加需求旺盛，近期CCL產(chǎn)品持續(xù)漲價(jià)，有望推動(dòng)企業(yè)盈利能力提升。
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