商報(bào)訊（記者 苗露）昨日，A股主要指數(shù)各有調(diào)整，滬指盤中在4100點(diǎn)上方窄幅震蕩整理，科創(chuàng)綜指午后走高，一度漲近2%。截至收盤，滬指微跌0.01%報(bào)4146.63點(diǎn)，深證成指漲0.19%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.29%，科創(chuàng)綜指漲1.29%，滬深北三市合計(jì)成交約2.56萬億元，較此前一日增加近760億元。

　　從盤面上看，昨日市場走勢出現(xiàn)明顯分化，保險(xiǎn)、券商、銀行、石油等權(quán)重板塊下挫；半導(dǎo)體板塊強(qiáng)勢拉升，寒武紀(jì)午后飆升，一度漲近10%，全日成交160.3億元，位居A股成交額第二位；CPO、PCB、液冷等算力產(chǎn)業(yè)鏈股集體爆發(fā)，3D打印概念走高，環(huán)保板塊午后崛起，核電概念上揚(yáng)。

　　半導(dǎo)體板塊拉升

　　昨日，半導(dǎo)體板塊盤中強(qiáng)勢拉升，截至收盤，歐萊新材、聚飛光電（300303）20%漲停，德邦科技、星宸科技（301536）漲超14%；寒武紀(jì)午后大幅走高，一度漲近10%，收盤漲約8%，最新市值4929億元。

　　行業(yè)方面，繼英飛凌、士蘭微（600460）、宏微科技等廠商后，近日，又有功率半導(dǎo)體廠商發(fā)布價(jià)格調(diào)整通知。2月25日，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商新潔能（605111）發(fā)布價(jià)格調(diào)整通知，宣布對(duì)MOSFET產(chǎn)品漲價(jià)10%起，3月1日起發(fā)貨生效。從漲價(jià)幅度來看，多數(shù)廠商調(diào)整幅度為10%起，漲價(jià)產(chǎn)品主要為MOSFET產(chǎn)品。對(duì)于漲價(jià)原因，多家廠商表示，主要受到關(guān)鍵原材料如有色金屬等價(jià)格持續(xù)上漲影響，需要緩解不斷上漲的成本壓力，同時(shí)半導(dǎo)體市場因AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來的需求激增，導(dǎo)致功率半導(dǎo)體供給緊張。

　　東海證券指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍處于大規(guī)模投入階段，海外四大CSP廠商資本開支同比高增，預(yù)計(jì)未來對(duì)算力的需求將迎來爆發(fā)式增長；全球半導(dǎo)體行業(yè)2025年銷售額創(chuàng)歷史新高，漲價(jià)潮正從存儲(chǔ)芯片蔓延至功率、模擬、MCU等非存儲(chǔ)領(lǐng)域。當(dāng)前電子行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，供給有效出清，存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲，我國國產(chǎn)化力度超預(yù)期。建議關(guān)注AI算力、AIOT、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件和存儲(chǔ)漲價(jià)等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

　　算力芯片概念全日活躍

　　昨日，算力硬件股全天活躍，PCB、CPO、銅纜高速連接、光纖概念、電子元件等板塊漲幅居前。特別是昨日午后，算力芯片概念拉升，寒武紀(jì)大漲近10%，截至收盤漲7.96%；云天勵(lì)飛、海光信息、芯原股份、摩爾線程等跟漲。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，近期算力硬件股表現(xiàn)活躍，主要受到幾方面因素催化。

　　一是龍頭股業(yè)績表現(xiàn)提振。2月25日晚，算力芯片龍頭海光信息披露2026年第一季度業(yè)績預(yù)告，第一季度，預(yù)計(jì)營業(yè)收入同比增長62.91%—75.82%；預(yù)計(jì)歸母凈利潤同比增長22.56%—42.32%，扣除股份支付的影響后，同比增長62.95%—81.89%。

　　二是芯片巨頭英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼，提振美股科技股表現(xiàn)，帶動(dòng)A股算力硬件股上漲。

　　三是云廠商資本開支持續(xù)激增。市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢2月25日發(fā)布的研究報(bào)告顯示，為加速AI應(yīng)用導(dǎo)入與升級(jí)，全球云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）持續(xù)加強(qiáng)投資AI server及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)，預(yù)計(jì)2026年八大主要CSP的合計(jì)資本支出將超7100億美元，年增率約61%。除持續(xù)采購NVIDIA（英偉達(dá)）、AMD（超威半導(dǎo)體）GPU方案外，也擴(kuò)大導(dǎo)入ASIC基礎(chǔ)設(shè)施，以確保各項(xiàng)AI應(yīng)用服務(wù)的適用性，以及數(shù)據(jù)中心建置成本效益。

　　中信證券研報(bào)認(rèn)為，在AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣的背景下，光互聯(lián)正在逐漸替代銅連接，成為實(shí)現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲AI網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。其中橫向擴(kuò)展層面，可插拔光模塊仍為無可爭議的第一選擇；而縱向擴(kuò)展層面作為新興光模塊市場，技術(shù)處于高速迭代階段，NPO、CPO等方案同步演進(jìn)。

　　3D打印概念崛起

　　除卻以上兩大板塊外，昨日3D打印概念也在盤中發(fā)力走高，截至收盤，悅安新材20%漲停；華曙高科漲約13%，盤中創(chuàng)歷史新高；大族激光（002008）漲停亦創(chuàng)新高。

　　機(jī)構(gòu)表示，3D打印產(chǎn)業(yè)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展期，有望打開千億藍(lán)海市場。根據(jù)Wohlers Report，2024年全球增材制造市場規(guī)模為219億美元，同比增長9.3%，預(yù)測2034年行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到1145億美元，期間CAGR為18%。國內(nèi)市場鼓勵(lì)性政策持續(xù)出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)日趨成熟，行業(yè)發(fā)展?jié)摿�巨大�?/p>