今天上午，A股市場(chǎng)的關(guān)注點(diǎn)主要集中在兩方面。

　　一方面是此前被網(wǎng)友調(diào)侃成“古典算力”的算力龍頭股紛紛走強(qiáng)。

　　其中，PCB龍頭勝宏科技（300476）上漲9.23%，上午成交額為168.75億元，居A股第一。數(shù)據(jù)顯示，勝宏科技本周3個(gè)交易日累計(jì)上漲22.98%，最新市值為2789億元。此外，滬電股份（002463）漲停，股價(jià)創(chuàng)歷史新高。英維克（002837）、生益科技（600183）、東山精密（002384）等個(gè)股上漲。

　　算力產(chǎn)業(yè)鏈上午大漲，光模塊、銅纜高速連接、PCB等板塊漲幅居前。

　　另一方面是漲價(jià)題材繼續(xù)活躍，光纖、培育鉆石、數(shù)控刀具等板塊上漲。

　　不過，漲價(jià)效應(yīng)的正反面顯現(xiàn)出來。今天上午，寧德時(shí)代（300750）、陽光電源（300274）、億緯鋰能（300014）等鋰電、儲(chǔ)能板塊的龍頭股跌幅較大。

　　有觀點(diǎn)認(rèn)為，面對(duì)近來鋰電產(chǎn)業(yè)鏈上游不斷漲價(jià)的情況，市場(chǎng)擔(dān)憂漲價(jià)效應(yīng)能否順暢傳導(dǎo)，中下游環(huán)節(jié)的盈利穩(wěn)定性面臨考驗(yàn)。

　　中信證券最新觀點(diǎn)表示，2月25日，津巴布韋礦業(yè)部發(fā)布鋰礦出口禁令。預(yù)計(jì)2026年津巴布韋鋰資源產(chǎn)量占全球12%，該國(guó)的鋰礦出口禁令將導(dǎo)致中國(guó)碳酸鋰短期供應(yīng)愈發(fā)緊缺，有望推動(dòng)鋰價(jià)大幅上漲。

　　截至上午收盤，上證指數(shù)下跌0.08%，深證成指上漲0.28%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.39%，科創(chuàng)綜指上漲0.58%。

　　具體看，漲價(jià)主線中，光纖板塊大漲，杰普特“20CM”漲停，通光線纜（300265）等個(gè)股大漲。培育鉆石板塊中，力量鉆石（301071）、沃爾德等個(gè)股上漲。數(shù)控刀具板塊中，華銳精密、歐科億等個(gè)股上漲。

　　這兩天，又有多家公司發(fā)布漲價(jià)函。

　　惠豐鉆石2月25日在公司微信公眾號(hào)表示，自3月1日起，對(duì)公司相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行5%—15%的結(jié)構(gòu)性上調(diào)。

　　華銳精密2月25日在公司微信公眾號(hào)表示，為保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定與供應(yīng)體系可持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，結(jié)合行業(yè)市場(chǎng)以及公司自身實(shí)際情況，經(jīng)公司審慎研究決定，自2月26日起再次對(duì)數(shù)控刀具全系列產(chǎn)品銷售價(jià)格上調(diào)。

　　章源鎢業(yè)（002378）2月26日在公司微信公眾號(hào)表示，公司決定從2月26日起，對(duì)焊接機(jī)夾刀片產(chǎn)品按新價(jià)格執(zhí)行，自調(diào)價(jià)之日起，產(chǎn)品一律按新價(jià)格執(zhí)行。

　　算力產(chǎn)業(yè)鏈上午全面反彈，英偉達(dá)最新披露的財(cái)報(bào)是催化因素之一。

　　美東時(shí)間周三美股盤后，英偉達(dá)公布了2026財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2026財(cái)年第四財(cái)季，英偉達(dá)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收681.27億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期，上年同期為393.31億美元；數(shù)據(jù)中心營(yíng)收為623.8億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期。英偉達(dá)預(yù)計(jì)2027財(cái)年第一財(cái)季營(yíng)收764.4億美元—795.6億美元，市場(chǎng)預(yù)期為727.8億美元。

　　東吳證券表示，算力芯片的互聯(lián)帶寬已成為衡量其性能的核心指標(biāo)，而SerDes（高速串行解串器）作為高速IO（Input/Output，輸入/輸出） 端口的核心技術(shù)組件，其速率迭代直接決定了芯片互聯(lián)帶寬的上限。以英偉達(dá)為例，NVLink SerDes已從Ampere架構(gòu)的56Gbps演進(jìn)至Blackwell架構(gòu)的224Gbps，支撐單芯片互聯(lián)帶寬實(shí)現(xiàn)代際跨越。然而，SerDes速率的持續(xù)提升對(duì)AI服務(wù)器、交換機(jī)的信號(hào)傳輸介質(zhì)提出挑戰(zhàn)。從速率瓶頸看，224G以上信號(hào)高頻衰減劇增，驅(qū)動(dòng)PCB覆銅板向M9級(jí)別升級(jí)；從功耗瓶頸看，SerDes功耗占比隨速率攀升，光互聯(lián)亟需通過光電近封裝、共封裝技術(shù)縮短與交換芯片的物理距離，以替代傳統(tǒng)可插拔方案，實(shí)現(xiàn)能效躍升。