中信證券發(fā)布研報稱，近期電子行業(yè)多個細分板塊相關(guān)公司發(fā)布漲價通知，涉及存儲、CCL、BT載板、晶圓代工、封測等多細分領域，其背景是2025年以來因上游金屬成本大幅提升，疊加AI高景氣對整體需求的拉動。考慮到本輪漲價周期的背景是AI超高景氣，消費電子、汽車電子等需求階段性承壓，建議關(guān)注存儲、CCL、BT載板、晶圓代工、封裝等在漲價趨勢中受益確定性最高的環(huán)節(jié)。

　　中信證券主要觀點如下：

　　25H2以來，電子元器件多個細分領域出現(xiàn)漲價潮，大多源于上游金屬漲價幅度顯著帶來成本壓力，部分細分賽道還有來自AI的強勁需求拉動。

　　金屬是電子領域晶圓制造、封裝互連、覆銅板等關(guān)鍵工藝/材料環(huán)節(jié)的關(guān)鍵原材料，主要包括金、銀、銅等。2025年金、銀、銅等期貨價格上漲幅度分別超過50%、150%、50%，且展望2026年，全球流動性寬松以及部分金屬供給側(cè)約束背景下，主要金屬品類價格中樞有望持續(xù)提升或維持高位運行。在成本顯著提升背景下（部分細分還有來自AI的強勁需求拉動），中游電子元器件環(huán)節(jié)多個細分賽道開啟漲價浪潮，25H2以來我們觀察到存儲、CCL、BT載板、晶圓代工、封裝測試、LED、功率器件、模擬芯片、被動元件等領域陸續(xù)有廠商發(fā)布漲價函，且這一趨勢正不斷蔓延至更多廠商。

　　AI敞口高或供需有改善的細分賽道受益確定性更強。

　　歷史角度來看，電子行業(yè)出現(xiàn)普遍漲價潮往往預示著全面上行周期的到來，但考慮到行業(yè)下游需求現(xiàn)狀特點是AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣，同時消費電子、汽車電子等需求階段性承壓（存儲漲價缺貨等因素導致），因此我們判斷本輪漲價潮反映了當下電子行業(yè)整體景氣度，然不同細分賽道漲價受益程度有所差異。綜合下游敞口、成本結(jié)構(gòu)、議價能力等差異，在本輪漲價潮中我們建議關(guān)注：

　　AI敞口高的板塊本輪漲價周期中受益最強，如存儲、CCL、BT載板。1）存儲：TrendForce預計26Q1傳統(tǒng)DRAM合約價將上漲55% ~ 60%，NAND Flash合約價將上漲33%~38%。我們預計本輪缺貨周期有望持續(xù)至27H1。2）CCL：上游銅價大幅提升，CCL廠商向下游PCB環(huán)節(jié)的順勢漲價順利，我們預計2025年落地漲價幅度約為5%~10%，且26H1有望迎來漲價高峰，預計仍有10%+的漲價空間。3）BT載板：存儲需求景氣+原材料短缺漲價+黃金漲價幅度明顯，根據(jù)欣興、景碩、南電等中國臺灣廠商漲價動作，我們測算25H2行業(yè)漲價幅度約30%，我們預計2026年仍有望實現(xiàn)15-20%漲幅。

　　供需關(guān)系有改善的板塊受益確定性相對更高，如晶圓代工、面板。1）晶圓代工：海外成熟制程產(chǎn)能有所收縮，國內(nèi)頭部企業(yè)稼動率保持滿載+成本提升順價。根據(jù)科創(chuàng)板日報信息，2025年12月中芯國際8英寸BCD工藝面向部分客戶漲價約10%；同時我們看好國內(nèi)晶圓廠先進制程業(yè)務顯著受益2026年國產(chǎn)算力需求釋放。2）面板：關(guān)稅影響消退+冬奧會和世界杯兩大賽事帶動大尺寸需求提升，大尺寸LCD盈利高確定性改善。

　　風險因素：

　　上游金屬成本提升幅度超預期；下游需求低于預期；中游元器件廠商向下游傳導成本提升不及預期；市場競爭加��；國產(chǎn)替代進展不及預期。

　　投資策略。

　　近期電子板塊多個細分板塊相關(guān)公司發(fā)布漲價通知，涉及存儲、CCL、BT載板、晶圓代工、封測等多細分領域，其背景是2025年以來因上游金屬成本大幅提升，疊加AI高景氣對整體需求的拉動�？紤]到本輪漲價周期的背景是AI超高景氣，消費電子、汽車電子等需求階段性承壓。在本輪電子板塊漲價周期中我們建議關(guān)注：1）AI敞口高的板塊漲價受益確定性最強，如存儲、CCL、BT載板。2）供需關(guān)系有改善的板塊受益確定性相對更高，包括晶圓代工、面板等。