國(guó)產(chǎn)GPU（圖形處理器）領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)沙景嘉微（300474）電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“景嘉微”）在智能算力領(lǐng)域再添新進(jìn)展。12月15日晚間，該公司披露公告顯示，控股子公司無(wú)錫誠(chéng)恒微電子有限公司自主研發(fā)的邊端側(cè)AISoC芯片（人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片）CH37系列已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心性能指標(biāo)均達(dá)成設(shè)計(jì)要求，標(biāo)志著該項(xiàng)目取得階段性研發(fā)突破。

　　福州公孫策公關(guān)咨詢(xún)有限公司合伙人詹軍豪對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，此次突破不僅完善了公司產(chǎn)品線布局，更推動(dòng)其構(gòu)建“GPU+邊端側(cè)AISoC芯片”核心產(chǎn)品矩陣，為自主可控算力底座建設(shè)夯實(shí)基礎(chǔ)。

　　公告顯示，CH37系列芯片采用高集成度單芯片架構(gòu)，集成高端CPU（中央處理器）、GPU、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）、GPGPU（一種利用圖形處理器的并行計(jì)算能力）、ISP（圖像信號(hào)處理器）等多類(lèi)處理單元，硬件配置躋身行業(yè)中高端梯隊(duì)。核心性能方面，該芯片峰值A(chǔ)I算力達(dá)64TOPS@INT8（算力單位），支持混合精度計(jì)算，可兼顧復(fù)雜視覺(jué)識(shí)別、多模態(tài)感知等模型的算力支撐需求與算法開(kāi)發(fā)的靈活性、模型精度。此外，其具備低延遲與高實(shí)時(shí)控制特性，且針對(duì)多傳感器融合場(chǎng)景完成專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化，能夠高效協(xié)同處理視覺(jué)、雷達(dá)等多源數(shù)據(jù)，構(gòu)建實(shí)時(shí)環(huán)境感知體系。

　　應(yīng)用場(chǎng)景方面，CH37系列精準(zhǔn)卡位具身智能與邊緣計(jì)算賽道，可廣泛適配機(jī)器人、AI盒子、智能終端、無(wú)人機(jī)吊艙等多元場(chǎng)景。景嘉微相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，該芯片的雙模融合ISP架構(gòu)支持可見(jiàn)光與紅外雙路獨(dú)立處理，實(shí)現(xiàn)真正意義上的光電融合感知，相較于市面上多數(shù)僅支持可見(jiàn)光的競(jìng)品，在夜間安防、復(fù)雜工業(yè)環(huán)境等場(chǎng)景中具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　當(dāng)前，具身智能機(jī)器人市場(chǎng)加速崛起，IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2026年—2030年工業(yè)場(chǎng)景人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)48%，2030年有望突破640億元，CH37系列的技術(shù)特性與產(chǎn)業(yè)演進(jìn)方向高度契合。

　　此次研發(fā)突破對(duì)景嘉微戰(zhàn)略布局具有重要意義。作為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)自主GPU芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，公司此前已形成從JM5400到JM11系列的完整GPU產(chǎn)品迭代體系，業(yè)務(wù)覆蓋軍工、信創(chuàng)等核心領(lǐng)域。CH37系列的階段性進(jìn)展，將推動(dòng)公司構(gòu)建“GPU+邊端側(cè)AISoC”雙輪驅(qū)動(dòng)格局，進(jìn)一步強(qiáng)化自主可控算力底座建設(shè)，豐富技術(shù)儲(chǔ)備與產(chǎn)品線，提升在智能算力領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)影響力。

　　同時(shí)，景嘉微近期經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)進(jìn)一步改善。2025年7月—9月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.01億元，同比增長(zhǎng)230.65%；凈利潤(rùn)1507.67萬(wàn)元，同比扭虧為盈，主要得益于產(chǎn)品銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)及前期推進(jìn)項(xiàng)目順利驗(yàn)收。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，堅(jiān)定看好GPU與邊端側(cè)AISoC芯片的市場(chǎng)前景，將持續(xù)加大研發(fā)投入，強(qiáng)化基礎(chǔ)研究的前瞻性布局。

　　不過(guò)，景嘉微在公告中也明確提及，CH37系列芯片尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段，后續(xù)仍需推進(jìn)功耗優(yōu)化與全面性能測(cè)試，不排除存在測(cè)試不及預(yù)期的可能性；目前該芯片尚未形成銷(xiāo)售，暫不貢獻(xiàn)當(dāng)期業(yè)績(jī)。

　　詹軍豪認(rèn)為，當(dāng)前全球GPU市場(chǎng)需求旺盛，2023年—2029年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)25%，而國(guó)內(nèi)GPU市場(chǎng)自主化率不足10%，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。在國(guó)家“人工智能+”行動(dòng)與信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)推進(jìn)的雙重政策加持下，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇期。景嘉微此次在邊端側(cè)AISoC芯片領(lǐng)域的突破，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)中高端邊端側(cè)AISoC的部分空白，更響應(yīng)了發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的號(hào)召，為國(guó)產(chǎn)算力替代增添新動(dòng)力。