大漲723.49%后連跌三日，摩爾線程現金管理計劃引爭議
12月5日，摩爾線程頭頂“國產GPU第一股”光環(huán)正式登陸科創(chuàng)板，上市首日高開468.78%，當天仍以超過400%的漲幅收漲。第二個交易日微跌1.04%后，又迎來連續(xù)上漲，12月11日，股價一度沖高至941.08元。然而，12月12日晚摩爾線程將使用不超過75億元閑置募集資金進行現金管理，迅速引起市場關注，外界普遍質疑。此后摩爾線程股價又開啟連續(xù)下挫，截至12月16日收盤，摩爾線程股價報710.39元，跌7.13%。
國產GPU第一股
上市后大漲723.49%
據南都此前報道，12月5日，摩爾線程頭頂“國產GPU第一股”光環(huán)正式登陸科創(chuàng)板，證券代碼為“688795”，上市發(fā)行價為114.28元/股，是2025年以來發(fā)行價最高的新股。摩爾線程最早于2024年11月啟動上市輔導，后在今年6月8日完成輔導驗收，歷時7個月，6月30日，其IPO申請正式獲得受理，9月26日，上交所上市委審議通過了摩爾線程發(fā)行上市申請，其于當日向證監(jiān)會提交注冊申請，從申報到過會僅用時88天，成為今年科創(chuàng)板從受理到過會用時最短的企業(yè)。
上市之后，摩爾線程很快受到投資者熱捧，上市當日高開468.78%，報650元/股，盤中一度摸高688元，最終收于600.5元，漲425.46%。上市后第二個交易日，12月8日，摩爾線程高開低走，最終收跌1.04%，股價也跌至600元下方。
此后，隨著摩爾線程公布即將發(fā)布新一代GPU架構，摩爾線程再度迎來連續(xù)上漲。12月9日，摩爾線程低開，午盤時，摩爾線程在其官方公眾號發(fā)布文章，稱12月20日至21日，摩爾線程首屆MUSA開發(fā)者大會將在北京開幕。文章稱，摩爾線程創(chuàng)始人、董事長兼CEO張建中將首次系統(tǒng)闡述以MUSA為核心的全棧發(fā)展戰(zhàn)略與未來愿景，并重磅發(fā)布新一代GPU架構、推出涵蓋產品體系、核心技術及行業(yè)解決方案的完整布局，分享多領域落地案例與生態(tài)建設進展。最終，摩爾線程當天收漲5.73%，報628.31元，重回600元上方。
此后，摩爾線程連續(xù)兩日大漲，12月11日收于941.08元，創(chuàng)上市以來股價最高值，漲28.04%。當天，摩爾線程發(fā)布《關于股票交易風險提示公告》，稱截至2025年12月11日，公司股票收盤價格較發(fā)行價格漲幅為723.49%，股價漲幅顯著高于科創(chuàng)綜指、科創(chuàng)50等相關指數漲幅。
尚未實現盈利
現金管理計劃引爭議
公告同時提示近日公司股價波動幅度較大，可能存在短期上漲過快出現的下跌風險，可能存在市場情緒過熱的情形，可能存在非理性炒作，敬請廣大投資者注意二級市場交易風險，審慎決策，理性投資。
值得一提的是，公告同時對公司2025年業(yè)績進行了預測。公告顯示，2025年1-9月，公司營業(yè)收入為7.85億元，歸母凈利為-7.24億元。公司預計2025年歸母凈利為-11.68億元至-7.30億元。
12月12日，摩爾線程低開，收報814.88元，跌13.41%。當晚，摩爾線程發(fā)布公告稱，公司將使用部分閑置募集資金進行現金管理，計劃使用資金不超過75億元，使用期限在12個月內有效。在上述額度及期限范圍內，資金可以循環(huán)滾動使用。公告迅速引起關注，并引發(fā)爭議，市場普遍對摩爾線程將募集資金用于現金管理而非投入研發(fā)的行為表示質疑。
對此，摩爾線程在接受采訪時表示，公司前期明確披露了募集資金的項目計劃，所募75億資金有分階段、明確的研發(fā)、技術升級等一系列使用安排，也將嚴格按照既定募投項目計劃推進。項目實施周期為三年，資金支出將根據項目進度分階段撥付。因為項目是分階段投入，現階段為提升募集資金使用效率，在確保募投項目順利實施、不影響原有資金安排、且保障募集資金安全的前提下，當前公司擬對部分尚未暫時閑置的募集資金進行現金管理，以合理提高資金收益，符合公司及全體股東的利益。
這一回應似乎未能打消投資者的疑慮。12月15日，摩爾線程低開低走，收于764.90元，跌6.13%，截至12月16日收盤，摩爾線程股價報710.39元，跌7.13%，總市值3339.03億元。
公開信息顯示，摩爾線程由前英偉達全球副總裁、大中華區(qū)總經理張建中于2020年6月創(chuàng)立，該公司以全功能GPU為核心，致力于向全球提供加速計算的基礎設施和一站式解決方案，為各行各業(yè)的數智化轉型提供強大的AI計算支持�！叭δ堋敝讣婢咄ㄓ糜嬎闩c圖形渲染能力。目前，摩爾線程產品線劃分為AI智算、圖形加速，以及面向消費電子、智能座艙、具身智能等邊緣計算領域的智能SoC（系統(tǒng)級芯片）三類。
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