中金發(fā)布研報稱，谷歌(GOOGL.US)Google TPUv7的推出，標(biāo)志著ASICs集群在異于傳統(tǒng)GPGPU的架構(gòu)上加速自研，使得硬件價值上帶來了異構(gòu)與重塑，同時有望加速AI算力硬件如PCB、液冷、電源等算力硬件市場規(guī)模的量價齊升。展望2027年，AI PCB/液冷/電源芯片市場規(guī)模有望分別達216.5/201.8/183.9億美元。建議關(guān)注深南電路（002916）(002916.SZ)、生益科技（600183）(600183.SH)、東山精密（002384）(002384.SZ)、鵬鼎控股（002938）(002938.SZ)、工業(yè)富聯(lián)（601138）(601138.SH)、鴻騰精密(06088)、蔚藍鋰芯（002245）(002245.SZ)。

　　中金主要觀點如下：

　　谷歌TPU十年架構(gòu)演進

　　自2016年Google正式披露TPU v1以來，已經(jīng)歷了十年的架構(gòu)演進，TPU由推理專用的脈動陣列，已發(fā)展至近萬卡集群的訓(xùn)練芯片，其中引入了OCS光交換架構(gòu)以及HBM高帶寬存儲。目前Google已發(fā)布TPUv7芯片進一步突破了雙芯粒封裝架構(gòu)，在超大規(guī)模集群下的線性加速比顯著提升。

　　 Google下一代TPUv7硬件端帶來較大變化

　　托盤架構(gòu)上，包含16個標(biāo)準化計算托盤，每個托盤上承載4顆TPU芯片;電源架構(gòu)上采用+/-400V高壓直流方案(HVDC);服務(wù)器散熱方面，采用100%液冷架構(gòu)，采用大冷板設(shè)計，覆蓋4顆TPU及VRM;集群規(guī)模上最大支持144個機架互聯(lián)，即9216個TPU芯片集群。

　　該行對谷歌TPUv7機柜方案價值量進行拆解，其中TPU、PCB、液冷、電源、線纜等價值量分別為54.4/4/7/7.1/0.4萬美元，合計約73萬美元,該行認為隨著其TPU出貨量逐步增長，以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)迭代對硬件端有望帶來較大需求增長，有望驅(qū)動PCB/液冷/電源芯片市場規(guī)模量價齊升。按Google采購口徑來算，2027年AI PCB/液冷/電源芯片市場規(guī)模分別有望達36.9/60.6/31億美元;從整體GPU+ASICs采購需求來看，2027年AI PCB/液冷/電源芯片市場規(guī)模有望分別達216.5/201.8/183.9億美元。

　　風(fēng)險

　　 AI需求及算力基建需求不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險、關(guān)鍵器件短缺風(fēng)險。