飛凱材料：公司EMC環(huán)氧塑封料目前在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的份額不高
2025-08-29 18:42:25
來源：
證券日報(bào)網(wǎng)
證券日報(bào)網(wǎng)訊飛凱材料（300398）8月29日發(fā)布公告，在公司回答調(diào)研者提問時(shí)表示，公司EMC環(huán)氧塑封料目前在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的份額不高，主要源于公司前期策略以穩(wěn)固基本盤為重點(diǎn)，優(yōu)先保障在功率器件、電源分立適配、家電及光伏等成熟應(yīng)用領(lǐng)域的市場份額。在實(shí)現(xiàn)上述傳統(tǒng)市場的穩(wěn)定供應(yīng)后，公司正逐步釋放產(chǎn)能，目前正積極向先進(jìn)封裝、IGBT和第三代半導(dǎo)體等高端應(yīng)用領(lǐng)域拓展。今年，公司正投資建設(shè)一條專用于先進(jìn)封裝的高性能EMC產(chǎn)線，重點(diǎn)布局高附加值產(chǎn)品，待該產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，憑借公司現(xiàn)有的渠道資源與客戶基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品將獲得良好的市場反饋。
0人
