繼4月10日賽英電子(920181)上市后，短短三天內(nèi)無錫又迎來一家上市企業(yè)。4月13日，創(chuàng)達(dá)新材（300496）(920012)正式登陸北京證券交易所，成為今年無錫新增的第3家上市公司，彰顯了無錫資本市場培育的強(qiáng)勁活力與半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈的雄厚基礎(chǔ)。
創(chuàng)達(dá)新材（300496）成立于2003年，總部位于無錫高新區(qū)，二十余年來深耕高性能熱固性復(fù)合材料領(lǐng)域，專注于該領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，同時(shí)為電子行業(yè)提供潔凈室工程用環(huán)氧工程材料及配套服務(wù)。憑借深厚的技術(shù)積淀、全面的產(chǎn)品布局以及持續(xù)的創(chuàng)新投入，公司已發(fā)展成為國內(nèi)極具核心競爭力的電子封裝材料供應(yīng)商，并于2025年10月成功入選第七批國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)。
招股說明書顯示，公司近年來重點(diǎn)布局的新產(chǎn)品導(dǎo)電銀膠在光電半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)向晶臺(tái)光電、山西高科等客戶的批量銷售，在功率半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域通過華潤華晶、比亞迪（002594）等客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售；聲表濾波器封裝用環(huán)氧膠膜、IGBT及半導(dǎo)體（881121）環(huán)氧樹脂封裝材料、碳化硅MOSFET環(huán)氧灌封料等多個(gè)新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目正在有序推進(jìn)中。
2023年度、2024年度和2025年度，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為3.45億元、4.19億元和4.32億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為5146.62萬元、6122.01萬元和6559.72萬元，研發(fā)費(fèi)用分別為2113.81萬元、2355.32萬元和2526.28萬元。
此次登陸資本市場，創(chuàng)達(dá)新材（300496）公開發(fā)行股票1232.9345萬股，發(fā)行價(jià)19.58元/股，合計(jì)募集資金2.41億元，所募資金將全部投向智能制造生產(chǎn)線升級、研發(fā)中心建設(shè)與補(bǔ)充流動(dòng)資金，既能進(jìn)一步夯實(shí)企業(yè)核心競爭力，也能支持企業(yè)在IGBT、第三代半導(dǎo)體（885908）等車規(guī)級高端功率模塊封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)前瞻布局，為“十五五”時(shí)期持續(xù)做強(qiáng)做優(yōu)、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展筑牢根基。
目前，無錫市高新區(qū)擁有境內(nèi)外上市企業(yè)49家，其中A股上市企業(yè)已達(dá)34家，上市后備企業(yè)百余家。截至目前，無錫A股上市公司數(shù)量達(dá)129家，位居全國第七位，全省第二位，其中北交所上市企業(yè)增至11家。
