有投資者向C紅板(603459.SH)提問，請問公司在共封裝光學1.6T光模塊電路板方面有何布局？
4月9日，公司回答表示，公司已將共封裝光學(cpo)（886033）及1.6T光模塊納入核心戰(zhàn)略布局，依托在高速高頻、高密度互連(HDI)、高精度阻抗管控等核心技術積累，已具備1.6T光模塊PCB的研發(fā)與批量生產能力，并針對CPO技術方向開展前瞻性研發(fā)與工藝儲備，相關產品可滿足下一代高速光模塊的低損耗、高散熱、超精密等嚴苛要求。
目前相關業(yè)務正有序推進，公司將持續(xù)深耕光模塊領域，積極把握AI算力網絡發(fā)展機遇。
