證券之星消息，2026年4月3日晶升股份（688478）(688478)發(fā)布公告稱光大證券（HK6178）、盈泉投資、財(cái)聯(lián)社于2026年4月1日調(diào)研我司。
具體內(nèi)容如下：
問(wèn)：答環(huán)節(jié)
答：?jiǎn)柇h(huán)節(jié)
Q請(qǐng)問(wèn)碳化硅市場(chǎng)近期是否有復(fù)蘇跡象？
根據(jù)了解到的市場(chǎng)情況，碳化硅襯底市場(chǎng)于近月釋放出了積極信號(hào)。碳化硅襯底價(jià)格呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性上漲，6英寸產(chǎn)品價(jià)格較大幅度反彈，8英寸價(jià)格則止跌企穩(wěn)并小幅上漲。部分襯底廠商已收到其下游客戶的新增訂單需求。行業(yè)供需格局得到明顯改善
Q請(qǐng)問(wèn)碳化硅行業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)來(lái)源于哪里？
長(zhǎng)期來(lái)看，碳化硅行業(yè)具備明確且廣闊的市場(chǎng)空間，在現(xiàn)有應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)滲透的同時(shí)，下游新興應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，已成為了碳化硅行業(yè)未來(lái)重要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。在人工智能（885728）快速發(fā)展的帶動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心，高端算力芯片，智能駕駛（885736）等領(lǐng)域持續(xù)迭代升級(jí)。碳化硅憑借其優(yōu)異的材料特性，在這些領(lǐng)域關(guān)鍵環(huán)節(jié)中發(fā)揮重要作用，有望推動(dòng)行業(yè)需求實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。
Q公司目前硅業(yè)務(wù)板塊的市場(chǎng)份額相對(duì)偏低，未來(lái)幾年是否有提升規(guī)劃？
在半導(dǎo)體（881121）硅領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)起步較晚，與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在差距，且海外廠商憑借前期在頭部客戶的長(zhǎng)期驗(yàn)證積累，具備了一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。因此，目前半導(dǎo)體（881121）硅相關(guān)設(shè)備的整體國(guó)產(chǎn)化率較低，由國(guó)外進(jìn)口設(shè)備占據(jù)主要市場(chǎng)份額。一直以來(lái)公司在半導(dǎo)體（881121）硅方面不斷自主研發(fā)，目前正積極加強(qiáng)內(nèi)部實(shí)驗(yàn)與測(cè)試，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)更高規(guī)格、更高性能要求的方向推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)和迭代，穩(wěn)步縮小與海外的差距，持續(xù)提升相關(guān)業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)份額。
Q請(qǐng)問(wèn)并購(gòu)項(xiàng)目目前進(jìn)展及標(biāo)的公司業(yè)績(jī)承諾情況？
公司已向上海證券交易所遞交申請(qǐng)文件并已收到受理通知，截止目前處于問(wèn)詢階段。業(yè)績(jī)承諾期間承諾凈利潤(rùn)數(shù)可參照公司已披露的并購(gòu)重組（885739）相關(guān)文件。
晶升股份（688478）(688478)主營(yíng)業(yè)務(wù)：主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
晶升股份（688478）2025年三季報(bào)顯示，前三季度公司主營(yíng)收入1.91億元，同比下降41.13%；歸母凈利潤(rùn)-1126.07萬(wàn)元，同比下降120.71%；扣非凈利潤(rùn)-2716.13萬(wàn)元，同比下降204.65%；其中2025年第三季度，公司單季度主營(yíng)收入3310.84萬(wàn)元，同比下降73.85%；單季度歸母凈利潤(rùn)-380.98萬(wàn)元，同比下降119.66%；單季度扣非凈利潤(rùn)-742.38萬(wàn)元，同比下降186.21%；負(fù)債率9.57%，投資收益1730.22萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-45.98萬(wàn)元，毛利率8.07%。
融資融券（885338）數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流出1.27億，融資余額減少；融券凈流入0.0，融券余額增加。
