3月25日，根據(jù)TrendForce最新發(fā)布的存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格趨勢(shì)報(bào)告，DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)上漲勢(shì)頭受阻，其中DDR4細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)尤為疲軟。同時(shí)，NAND閃存方面，隨著新季度合約價(jià)格談判的臨近，預(yù)計(jì)現(xiàn)貨市場(chǎng)將逐步觸底反彈。詳情如下：
DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)：
由于3月合約價(jià)與上月持平，鑒于現(xiàn)貨價(jià)格已高于合約價(jià)，DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)上漲動(dòng)能受限，其中以DDR4市況尤為疲弱。展望4月，在合約價(jià)進(jìn)一步上揚(yáng)的預(yù)期下，TrendForce將持續(xù)追蹤現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)。主流顆粒DDR48Gb(1Gx8)3200MT/s在本周(3/18-3/24)的價(jià)格跌幅為0.29%(由US$34.10下跌至US$34.00)。
NAND現(xiàn)貨市場(chǎng)：
受價(jià)格高檔及消費(fèi)（883434）類需求疲弱影響，近期現(xiàn)貨市場(chǎng)出現(xiàn)短暫雜音，但隨著新一季合約議價(jià)時(shí)間逐步逼近，市場(chǎng)對(duì)后續(xù)合約價(jià)持續(xù)上漲的預(yù)期明顯升溫。在“合約價(jià)領(lǐng)漲、現(xiàn)貨價(jià)格跟漲”的典型循環(huán)下，預(yù)期現(xiàn)貨市場(chǎng)將逐步筑底，并轉(zhuǎn)為回升走勢(shì)。本周(更新至3/23)512Gb TLC Wafer現(xiàn)貨價(jià)格下跌0.72%，報(bào)價(jià)來到每顆US$22.83。
