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3只新股集中發(fā)行!泰金新能:高端銅箔裝備國產(chǎn)化領(lǐng)軍企業(yè),打破壟斷,尖端裝備獲重大突破,營收及凈利潤復(fù)合增速均超40%
2026-03-20 08:34:29
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文章提及標的
慧谷新材--
泰金新能--
浙江龍盛--
貴金屬--
印制電路板--
比亞迪--

今日(3月20日)共有3只新股集中發(fā)行,分別是科創(chuàng)板的泰金新能(688813)、深市主板的盛龍股份(600352)、創(chuàng)業(yè)板的慧谷新材(301683)。

高端銅箔裝備國產(chǎn)化領(lǐng)軍企業(yè)

泰金新能(688813)主要從事高端綠色電解成套裝備、鈦電極以及金屬玻璃封接制品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售,是國際上可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產(chǎn)線整體解決方案的龍頭企業(yè),是國內(nèi)貴金屬(881169)鈦電極復(fù)合材料及電子封接玻璃材料的主要研發(fā)生產(chǎn)基地。

公司能夠提供陰極輥、生箔一體機、銅箔鈦陽極、表面處理機、高效溶銅罐等核心設(shè)備及完整成套銅箔生產(chǎn)線解決方案,可實現(xiàn)生產(chǎn)4—6μm高端極薄銅箔、6—10μm超薄銅箔及用于印制電路板(884092)(PCB)制造的高性能電子電路銅箔(10μm以上),且已經(jīng)供貨國內(nèi)大部分電解銅箔生產(chǎn)廠商和部分國外廠商。

公司電解銅箔裝備業(yè)務(wù)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新,2022年,公司率先研制成功全球最大直徑3.6m陰極輥及生箔一體機,2024年,公司陰極輥及銅箔鈦陽極產(chǎn)品的市場占有率均位居國內(nèi)第一,產(chǎn)品性能行業(yè)領(lǐng)先。根據(jù)高工鋰電數(shù)據(jù),按2024年出貨量測算,公司陰極輥的市場占有率超45%。

公司電解成套裝備主要應(yīng)用于高端銅箔的生產(chǎn)制造,公司高端電解成套裝備的主要境內(nèi)客戶包括比亞迪(002594)、嘉元科技(688388)、中一科技(301150)、海亮股份(002203)、銅冠銅箔(301217)等。

電子電路銅箔尖端裝備獲得重大突破,通過華為等驗證

公司是國內(nèi)率先開展芯片封裝、高頻高速電路等“卡脖子”領(lǐng)域關(guān)鍵電解成套裝備研制的企業(yè)。當前高端電子電路銅箔行業(yè)90%以上依賴進口,鋰電高端銅箔總體需求旺盛,頭部企業(yè)接近滿產(chǎn)狀態(tài)。

根據(jù)GGII數(shù)據(jù),在當前我國高端電子電路銅箔存在“卡脖子”風(fēng)險下,國內(nèi)銅箔企業(yè)正加速“進口替代”,高端電子電路銅箔的景氣需求將帶動國產(chǎn)設(shè)備需求超預(yù)期增長,預(yù)期2025—2028年中國電子電路銅箔行業(yè)對銅箔設(shè)備的需求規(guī)模累計超106億元,預(yù)期2026—2028年中國鋰電銅箔設(shè)備的市場規(guī)模分別達75.60億元、95.94億元和153.52億元,給公司電解成套設(shè)備帶來快速發(fā)展的機遇。

招股書顯示,公司牽頭承擔(dān)科技部國家重點研發(fā)計劃“高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”項目,公司負責(zé)開發(fā)的1.5μm載體銅箔設(shè)備系國內(nèi)首創(chuàng),全面提升了我國1.5μm載體銅箔產(chǎn)業(yè)的國際競爭力,可以滿足我國芯片封裝用極薄載體銅箔等高端銅箔產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重大需求,實現(xiàn)相關(guān)技術(shù)水平由跟跑或并跑向領(lǐng)跑的轉(zhuǎn)變。目前,項目已完成載體銅箔相關(guān)成套裝備的開發(fā)并實現(xiàn)了1.5μm載體銅箔的試制,通過了華為等終端客戶應(yīng)用驗證,公司在電子電路銅箔尖端裝備上獲得重大突破。隨著國內(nèi)高端電子電路銅箔“進口替代”加速,公司市場份額將進一步提升。

科技創(chuàng)新是泰金新能(688813)持續(xù)領(lǐng)跑的核心動力,而穩(wěn)定增長的研發(fā)投入則是技術(shù)突破的保障。2022—2024年,公司研發(fā)費用持續(xù)加碼,分別達到3755.39萬元、4854.30萬元和7183.97萬元,研發(fā)費用絕對金額逐年增長,三年累計研發(fā)投入1.58億元,復(fù)合增長率達38.31%,研發(fā)投入規(guī)模穩(wěn)步擴大。

公司本次募集資金項目將投資于綠色電解用高端智能成套裝備產(chǎn)業(yè)化項目、企業(yè)研發(fā)中心建設(shè)項目等,募投項目將有力強化公司產(chǎn)品矩陣戰(zhàn)略,繼續(xù)鞏固和加強公司在高端電解成套裝備及鈦電極領(lǐng)域的地位,重點瞄準芯片封裝用極薄載體銅箔關(guān)鍵成套裝備、PET復(fù)合銅箔裝備、光伏鍍銅裝備、PEM電解水制氫雙極板、高性能水處理陽極等關(guān)鍵材料與裝備,解決在芯片封裝、PET復(fù)合銅箔、光伏鍍銅、電解水制氫、綠色環(huán)保等前沿科技應(yīng)用或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的“卡脖子”問題。

營收及凈利潤復(fù)合增長率均超40%

業(yè)績方面,公司呈現(xiàn)出高速增長與持續(xù)向好的良好發(fā)展態(tài)勢。2022—2024年,營業(yè)收入從10.05億元增長至21.94億元,復(fù)合增長率達47.78%;歸母凈利潤從9829.36萬元攀升至1.95億元,復(fù)合增長率為40.99%,盈利能力穩(wěn)步增強。

2025年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入23.95億元,同比增幅為9.16%,歸母凈利潤為2.04億元,同比增長4.38%,扣非后歸母凈利潤2.03億元,同比增長11%。

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