近日，證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，廣東德聚技術(shù)（002186）股份有限公司（簡稱“德聚技術(shù)（002186）”）在廣東證監(jiān)局進行上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機構(gòu)為中信證券（600030）。
據(jù)輔導(dǎo)備案報告，德聚技術(shù)（002186）成立于2016年5月，注冊資本為7340.7萬元人民幣。2023年12月29日公司曾向上交所科創(chuàng)板申報的上市申請獲受理，后因自身發(fā)展戰(zhàn)略考慮，公司撤回前次上市申請，并于2024年6月24日收到上交所終止審核的決定。
企查查顯示，黃成生為德聚技術(shù)（002186）控股股東及實際控制人，目前直接持股比例為29.9131%，合計控制德聚技術(shù)（002186）39.1600%的股權(quán)。公司其他核心股東涵蓋英特爾（INTC）、鵬鼎控股（002938）投資、東莞科創(chuàng)（有限合伙）等。
按此前于上交所發(fā)布的招股說明書（申報稿），德聚技術(shù)（002186）專注于電子專用高分子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要為客戶提供電子膠粘劑產(chǎn)品及配套應(yīng)用方案。電子膠粘劑廣泛用于電子相關(guān)產(chǎn)品的電子元器件保護、電氣連接、結(jié)構(gòu)粘接和密封、熱管理等場景，是下游智能終端、新能源（850101）、半導(dǎo)體（881121）、通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的關(guān)鍵材料。
公司主要向鵬鼎控股（002938）、東山精密（002384）、立訊精密（002475）、安費諾（APH）、和碩等電子制造廠商直接供貨；在智能終端領(lǐng)域，與蘋果（AAPL）、小米（K81810）、三星等建立了合作關(guān)系；在新能源（850101）領(lǐng)域，公司與特斯拉（TSLA）、寧德時代（HK3750）、陽光電源（300274）等形成深度產(chǎn)業(yè)合作；在半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域，公司已陸續(xù)通過通富微電（002156）、卓勝微（300782）、舜宇光學(xué)（HK2382）、英偉達（NVDA）等產(chǎn)品驗證測試。
德聚技術(shù)（002186）原計劃IPO募資8.75億元，擬投向德聚高端復(fù)合功能材料生產(chǎn)項目、德聚北方總部產(chǎn)研一體化項目及補充流動資金。
從行業(yè)空間來看，據(jù)機構(gòu)分析，隨著物聯(lián)網(wǎng)（885312）、人工智能（885728）、汽車智能化和新能源（850101）化、先進封裝（886009）、5g（885556）/6G等下游行業(yè)新興技術(shù)發(fā)展趨勢的不斷推進，未來電子膠粘劑市場規(guī)模會保持增長。2023年全球電子膠粘劑市場規(guī)模約51億美元，預(yù)計2033年增長至121億美元，年均復(fù)合增長率9%。
行業(yè)格局方面，發(fā)達國家企業(yè)在電子膠粘劑領(lǐng)域起步較早，在技術(shù)、品牌和規(guī)模方面取得了一定的先發(fā)優(yōu)勢，目前位于行業(yè)前列的企業(yè)主要來自國外，包括漢高、富樂（FUL）、陶氏（DOW）化學(xué)等公司。據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會發(fā)布的文章，我國電子膠粘劑的國產(chǎn)化率不足50%，尤其是半導(dǎo)體（881121）封裝及PCB板級封裝應(yīng)用等高端電子膠粘劑領(lǐng)域仍主要由國外企業(yè)主導(dǎo)，預(yù)計半導(dǎo)體（881121）封裝領(lǐng)域的電子膠粘劑國產(chǎn)化率不超過10%。
