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內(nèi)地PCB龍頭廣合科技啟動(dòng)招股,12家基石認(rèn)購超14億港元
2026-03-13 15:02:37
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AIME

問財(cái)摘要

1、內(nèi)地PCB龍頭廣合科技啟動(dòng)招股,預(yù)計(jì)2026年3月20日在港交所掛牌上市。公司計(jì)劃全球發(fā)售4600萬股H股,每股發(fā)售價(jià)最高71.88港元,最多募資約33.06億港元。所得款項(xiàng)凈額將用于集團(tuán)的泰國基地二期、擴(kuò)建及升級(jí)在廣州基地的生產(chǎn)設(shè)施、提升開發(fā)材料技術(shù)、改良生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品開發(fā)方面的研發(fā)能力、尋求戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、投資或收購項(xiàng)目、以及營運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。 2、本次發(fā)行吸引了12家境內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)作為基石投資者參與,包括源峰基金、香港景林、UBS、保誠、大灣區(qū)共同家園、惠理、霸菱及大家人壽等,合計(jì)認(rèn)購總額約1.9億美元(約14.86億港元)的發(fā)售股份。 3、廣合科技致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售應(yīng)用于算力服務(wù)器及其他算力場景的定制化PCB,業(yè)績穩(wěn)步增長。
免責(zé)聲明 內(nèi)容由AI生成
文章提及標(biāo)的
中信證券--
廣合科技--
汽車電子--
消費(fèi)電子--
保誠--
云計(jì)算--

又一家A股公司啟動(dòng)全球發(fā)售:內(nèi)地PCB龍頭廣合科技(001389)于3月12日起至3月17日招股,預(yù)計(jì)2026年3月20日在港交所掛牌上市,由中信證券(600030)、匯豐聯(lián)席保薦。

據(jù)介紹,廣合科技(001389)計(jì)劃全球發(fā)售4600萬股H股(占發(fā)行完成后總股份的9.74%),其中90%為國際發(fā)售、10%為公開發(fā)售。每股發(fā)售價(jià)最高71.88港元,最多募資約33.06億港元。

公司表示,所得款項(xiàng)凈額擬約19.7%用于集團(tuán)的泰國基地二期;約52.1%用于擴(kuò)建及升級(jí)在廣州基地的生產(chǎn)設(shè)施;約10%用于提升開發(fā)材料技術(shù)、改良生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品開發(fā)方面的研發(fā)能力;約8.2%用于尋求與集團(tuán)業(yè)務(wù)互補(bǔ)及符合發(fā)展策略的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、投資或收購項(xiàng)目;及約10%用作營運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。

本次發(fā)行吸引了12家境內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)作為基石投資者參與,包括源峰基金、香港景林、UBS、保誠(PUK)、大灣區(qū)共同家園、惠理、霸菱及大家人壽等,合計(jì)認(rèn)購總額約1.9億美元(約14.86億港元)的發(fā)售股份。

廣合科技(001389)致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售應(yīng)用于算力服務(wù)器及其他算力場景的定制化PCB,涵蓋多個(gè)應(yīng)用場景,包括云計(jì)算(885362)、數(shù)據(jù)中心、電訊通訊、汽車電子(885545)、消費(fèi)電子(881124)及其他行業(yè)領(lǐng)域。按業(yè)務(wù)類別劃分,廣合科技(001389)可以提供三類產(chǎn)品:一是算力場景PCB,主要用于算力服務(wù)器,包括AI服務(wù)器及通用服務(wù)器;二是工業(yè)場景PCB;三是消費(fèi)(883434)場景PCB。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,于2022年至2024年按累計(jì)收入計(jì),廣合科技(001389)在總部位于中國內(nèi)地的算力服務(wù)器PCB制造商中排名第一、在全球算力服務(wù)器PCB制造商中排名第三,占全球市場份額的4.9%;于2022年至2024年按累計(jì)收入計(jì),廣合科技(001389)在總部位于中國內(nèi)地的CPU主板PCB(用于算力服務(wù)器)制造商中排名第一、在全球CPU主板PCB(用于算力服務(wù)器)制造商中排名第三,占全球市場份額的12.4%。

業(yè)績方面,2022年至2024年,廣合科技(001389)實(shí)現(xiàn)營收分別為24.1億元、26.78億元、37.34億元;毛利分別為6.29億元、8.92億元、12.46億元;實(shí)現(xiàn)年內(nèi)利潤分別為2.8億元、4.15億元、6.8億元,年內(nèi)利潤率分別為11.6%、15.5%、18.2%。2025年前9個(gè)月,廣合科技(001389)實(shí)現(xiàn)營收38.35億元,同比增長43%;凈利為7.24億元,同比增長47%;扣非后凈利為7億元,同比增長46.71%。

中泰證券(600918)認(rèn)為,公司作為服務(wù)器PCB龍頭廠商,深度受益服務(wù)器升級(jí)趨勢,從客戶角度看,其與一線服務(wù)器廠商及ODM廠合作密切且近年來AI領(lǐng)域拓展順利,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善;公司技術(shù)能力強(qiáng),專注高端服務(wù)器領(lǐng)域,在開發(fā)和定制高端PCB過程中,能滿足客戶不斷演變的需求,在材料技術(shù)、制造工藝、產(chǎn)品開發(fā)等多方面均有系統(tǒng)研發(fā)能力,以應(yīng)對越來越高端化的PCB需求,在高端AI PCB供不應(yīng)求大背景下,公司有望通過高端技術(shù)能力切入更多AI客戶。此外,公司三大生產(chǎn)基地協(xié)同,產(chǎn)能儲(chǔ)備充沛,且能持續(xù)通過擴(kuò)產(chǎn)及技改擴(kuò)充產(chǎn)能,為后續(xù)業(yè)績增長奠定基礎(chǔ)。

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