泰金新能（300225）啟動(dòng)招股，擬科創(chuàng)板上市。公司深耕綠色電解成套裝備領(lǐng)域，加速了電解成套裝備的進(jìn)口替代，是國家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)。
公司本次擬公開發(fā)行數(shù)量為4000萬股，預(yù)計(jì)募集資金將投資于綠色電解用高端智能成套裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能復(fù)合涂層鈦電極材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、企業(yè)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
公司表示，募集資金項(xiàng)目將有力強(qiáng)化公司產(chǎn)品矩陣戰(zhàn)略，繼續(xù)鞏固和加強(qiáng)公司在高端電解成套裝備及鈦電極領(lǐng)域的地位，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)芯片封裝用極薄載體銅箔關(guān)鍵成套裝備、PET復(fù)合銅箔裝備、光伏鍍銅裝備、PEM電解水制氫雙極板、高性能水處理陽極等關(guān)鍵材料與裝備，解決在芯片封裝、PET復(fù)合銅箔、光伏鍍銅、電解水制氫、綠色環(huán)保等前沿科技應(yīng)用或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的“卡脖子”問題。
招股書顯示，公司主要從事高端綠色電解成套裝備、鈦電極以及金屬玻璃封接制品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，是國際上可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產(chǎn)線整體解決方案的龍頭企業(yè)，是國內(nèi)貴金屬（881169）鈦電極復(fù)合材料及電子封接玻璃材料的主要研發(fā)生產(chǎn)基地。
在全球綠色低碳轉(zhuǎn)型與高端制造升級的浪潮中，公司以“替代進(jìn)口，填補(bǔ)空白，解決急需”為宗旨，通過關(guān)鍵材料創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，打破國外壟斷和技術(shù)封鎖，掌握了高端銅箔生產(chǎn)用陰極輥的多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。
公司高端電解成套裝備的主要境內(nèi)客戶包括比亞迪（002594）、嘉元科技（688388）、中一科技（301150）、海亮股份（002203）、銅冠銅箔（301217）等。
資料顯示，2019年以前，全球高端電解銅箔生產(chǎn)核心裝備陰極輥主要由日本新日鐵、三船、日本紐朗等公司占據(jù)主要市場份額，成為制約我國高端銅箔產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題。之后，以公司為代表的國內(nèi)設(shè)備企業(yè)加速陰極輥的進(jìn)口替代，目前公司已實(shí)現(xiàn)4—6μm極薄銅箔生產(chǎn)用陰極輥的制造，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直徑3.6m陰極輥及生箔一體機(jī)，為全球首臺(tái)套，刷新該領(lǐng)域的世界紀(jì)錄。
根據(jù)高工鋰電數(shù)據(jù)，2024年，公司陰極輥及銅箔鈦陽極產(chǎn)品的市場占有率均位居國內(nèi)第一。其中，2024年中國電解銅箔陰極輥市場出貨超800臺(tái)，公司出貨量達(dá)365臺(tái)，市場占有率超45%。2024年國產(chǎn)陰極輥在國內(nèi)的市場占有率超90%，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。
另外，公司牽頭承擔(dān)科技部國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高強(qiáng)極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”項(xiàng)目，公司負(fù)責(zé)開發(fā)的1.5μm載體銅箔設(shè)備系國內(nèi)首創(chuàng)，全面提升了我國1.5μm載體銅箔產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，可以滿足我國芯片封裝用極薄載體銅箔等高端銅箔產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重大需求，實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)水平由跟跑或并跑向領(lǐng)跑的轉(zhuǎn)變。目前，項(xiàng)目已完成載體銅箔相關(guān)成套裝備的開發(fā)并實(shí)現(xiàn)了1.5μm載體銅箔的試制，通過了華為等終端客戶應(yīng)用驗(yàn)證。
科技創(chuàng)新是泰金新能（300225）持續(xù)領(lǐng)跑的核心動(dòng)力，而穩(wěn)定增長的研發(fā)投入則是技術(shù)突破的保障。2022—2024年，公司研發(fā)費(fèi)用持續(xù)加碼，分別達(dá)到3755.39萬元、4854.30萬元和7183.97萬元，研發(fā)費(fèi)用絕對金額逐年增長，三年累計(jì)研發(fā)投入1.58億元，復(fù)合增長率達(dá)38.31%，研發(fā)投入規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。
業(yè)績方面，呈現(xiàn)出高速增長與持續(xù)向好的良好態(tài)勢。2022—2024年，公司營業(yè)收入從10.05億元增長至21.94億元，復(fù)合增長率達(dá)47.78%；歸母凈利潤從9829.36萬元攀升至1.95億元，復(fù)合增長率為40.99%，盈利能力穩(wěn)步增強(qiáng)。
2025年度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.95億元，同比增幅為9.16%；歸母凈利潤為2.04億元，同比增長4.38%。公司表示，當(dāng)前，國內(nèi)AI、5g（885556）高速通信、云計(jì)算（885362）、新能源汽車（885431）等行業(yè)正經(jīng)歷著技術(shù)創(chuàng)新與快速發(fā)展，高端電解銅箔、芯片封裝用極薄載體銅箔、復(fù)合銅箔等領(lǐng)域的市場需求空間較大。公司積極開展高端電解銅箔成套裝備技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)拓展國內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶市場份額，并大力推動(dòng)銅箔裝備海外業(yè)務(wù)，同時(shí)充分發(fā)揮公司鈦電極的技術(shù)優(yōu)勢，不斷提升市場份額。另外，公司就PET復(fù)合銅箔裝備、光伏鍍銅裝備及陽極、堿性/PEM電解水制氫裝備及其關(guān)鍵材料、軍用電連接器及其他高性能密封連接產(chǎn)品等行業(yè)需求開展研發(fā)布局，持續(xù)開展產(chǎn)品創(chuàng)新并拓展新市場，不斷挖掘業(yè)績新增長點(diǎn)。
