今年以來,“A+H”上市熱潮持續(xù)。數(shù)據(jù)顯示,截至目前,同時在A股和H股上市的公司數(shù)量已攀升至182家,半導體(881121)、人工智能(885728)、新能源(850101)等領域的硬科技企業(yè)成為擴容的核心主力。中關村物聯(lián)網(wǎng)(885312)產業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對記者表示:“‘A+H’雙平臺上市為硬科技企業(yè)發(fā)展帶來了多維度新機遇。資本層面,該模式具備顯著示范效應,為更多硬科技企業(yè)提供了可參考的資本市場路徑,有助于吸引長期資本涌入,緩解企業(yè)研發(fā)與擴張的資金壓力,推動行業(yè)進入資本與技術雙向驅動的發(fā)展階段;技術創(chuàng)新層面,頭部企業(yè)獲得更多資本支持后,將帶動行業(yè)研發(fā)投入積極性,加速核心技術突破與產業(yè)化應用。同時,雙平臺上市也為硬科技企業(yè)的全球化發(fā)展提供了可復制范本,助力企業(yè)借助國際資本市場力量拓展海外市場,提升中國品牌在全球市場的份額與影響力。”(證券日報)
