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機(jī)構(gòu):存儲(chǔ)漲價(jià)致消費(fèi)電子市場(chǎng)承壓,2026年P(guān)C及智能手機(jī)或面臨提價(jià)、降配雙重壓力
2026-03-09 16:21:54
來(lái)源:財(cái)聞
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文章提及標(biāo)的
滬深300--
消費(fèi)電子--
博通--
半導(dǎo)體--
其他電子--
光學(xué)光電子--

3月9日,東海證券發(fā)布了一篇電子行業(yè)的研究報(bào)告,報(bào)告指出,存儲(chǔ)漲價(jià)致消費(fèi)電子(881124)市場(chǎng)承壓,博通(AVGO)受益AI需求業(yè)績(jī)超預(yù)期。

具體來(lái)看,電子行業(yè)上周跑輸大盤。滬深300(399300)指數(shù)下跌1.07%,申萬(wàn)電子指數(shù)下跌5.07%,跑輸大盤4.00點(diǎn),漲跌幅在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排第28位,PE(TTM)70.95倍。截止3月6日,申萬(wàn)電子二級(jí)子板塊漲跌:半導(dǎo)體(881121)(-5.57%)、電子元器件(-4.79%)、光學(xué)光電子(881122)(-2.26%)、消費(fèi)電子(881124)(-5.40%)、電子化學(xué)品(881172)(-6.21%)、其他電子(881123)(-4.08%)。海外方面,臺(tái)灣電子指數(shù)下跌6.13%,費(fèi)城半導(dǎo)體(SOX)指數(shù)下跌7.21%。

存儲(chǔ)芯片(886042)價(jià)格上漲影響,2026年P(guān)C及智能手機(jī)市場(chǎng)或面臨終端售價(jià)提升與產(chǎn)品降配的雙重壓力。博通(AVGO)第一財(cái)季業(yè)績(jī)超預(yù)期,AI收入翻倍增長(zhǎng),并預(yù)計(jì)第二財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)47%,主要受益于AI需求增長(zhǎng)帶動(dòng)的ASIC需求擴(kuò)張。當(dāng)前海外電子半導(dǎo)體(881121)企業(yè)出現(xiàn)大幅度回調(diào),國(guó)際局勢(shì)變化迅速,市場(chǎng)資金以防范風(fēng)險(xiǎn)為主。我國(guó)半導(dǎo)體(881121)產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然較為積極,國(guó)產(chǎn)化長(zhǎng)期空間較大,依然可以逢低關(guān)注設(shè)備、材料、AI端側(cè)、AI云端等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

存儲(chǔ)芯片(886042)漲價(jià)影響,成本壓力推升終端產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP),低價(jià)機(jī)型生存空間壓縮,市場(chǎng)份額進(jìn)一步向頭部廠商聚攏。自2025年末,受DRAM和NAND存儲(chǔ)價(jià)格上漲預(yù)期影響,全球PC與智能手機(jī)供應(yīng)鏈開(kāi)啟提前備貨模式,直接拉高2025年第四季度出貨數(shù)據(jù)。進(jìn)入2026年第一季度,PC市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)能延續(xù),OEM廠商為規(guī)避成本上漲加速發(fā)貨,致該季度出貨量顯著高于前期預(yù)測(cè);而智能手機(jī)市場(chǎng)已顯露疲態(tài),預(yù)計(jì)第一季度出貨量同比下降6.8%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2026年全球PC出貨量將同比下降11.3%,但ASP上漲使市場(chǎng)收入小幅增長(zhǎng)1.6%;智能手機(jī)市場(chǎng)形勢(shì)更為嚴(yán)峻,預(yù)計(jì)全年出貨量下滑12.9%,收入同步下降0.5%。同時(shí),市場(chǎng)份額加速向頭部廠商集中,具備強(qiáng)大采購(gòu)能力和穩(wěn)定供應(yīng)鏈關(guān)系的大型OEM更能以可控成本獲取存儲(chǔ)配額,而中小廠商則面臨生存壓力,部分利潤(rùn)微薄的入門級(jí)產(chǎn)品線或?qū)⒈黄葴p配、提價(jià)甚至退出市場(chǎng)。此外,存儲(chǔ)成本持續(xù)高企正引發(fā)終端產(chǎn)品“降配”趨勢(shì),規(guī)格縮水將迫使價(jià)格敏感用戶延長(zhǎng)換機(jī)周期(883436)或轉(zhuǎn)向二手市場(chǎng),從而壓縮市場(chǎng)規(guī)模。IDC表示,由AI基礎(chǔ)設(shè)施與消費(fèi)電子(881124)爭(zhēng)奪產(chǎn)能引發(fā)的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)性短缺,預(yù)計(jì)在2026年持續(xù)發(fā)酵并可能延續(xù)至2027年,盡管價(jià)格漲速或在下半年放緩,但預(yù)計(jì)難以回落至2025年水平,從芯片供應(yīng)商到終端品牌及渠道,均需為這一長(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性調(diào)整做好準(zhǔn)備。

盡管行業(yè)需求在AI驅(qū)動(dòng)下依然較為旺盛,供給端庫(kù)存低位、產(chǎn)能布局緩慢。但存儲(chǔ)過(guò)高的價(jià)格對(duì)需求的壓制或十分顯著,同時(shí)AI投資過(guò)熱的趨勢(shì)或出現(xiàn)階段性緩和。全球局勢(shì)變化迅速,建議逢低關(guān)注結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)為主。

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