中國上市公司網訊3月5日，重慶臻寶科技（300019）股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技（300019）”或公司)首發(fā)申請獲上交所通過，公司將登陸上交所科創(chuàng)板上市。
據(jù)悉，臻寶科技（300019）本次擬發(fā)行股份不超過3,882.26萬股，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的25%。公司本次使用募集資金投入金額119,752.30萬元，主要用于半導體（881121）及泛半導體（881121）精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技（300019）研發(fā)中心建設項目、上海臻寶半導體（881121）裝備零部件研發(fā)中心項目。
公開資料顯示，臻寶科技（300019）專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。公司零部件產品和表面處理服務主要應用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備（884229）和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備。公司已量產大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料（884091），形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺，并不斷突破關鍵半導體材料（884091）制備技術和表面處理技術、拓展核心零部件產品品類，向客戶提供制造設備真空腔體內多品類零部件整體解決方案。
公司系國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)、重慶市先進智能工廠、重慶博士后工作站、重慶市技術創(chuàng)新示范企業(yè)和重慶市企業(yè)技術中心。報告期內，公司積極牽頭承擔國家發(fā)改委重大技術裝備攻關專項項目，協(xié)助行業(yè)龍頭（883917）客戶推進重點攻關項目國產化研發(fā)，助力國產供應鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造（884227）行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。公司已建立較為完整的知識產權體系，截至2025年6月30日，公司及子公司擁有117名研發(fā)人員和112項專利，其中發(fā)明專利57項，在申請發(fā)明專利42項。
上市委會議現(xiàn)場問詢的主要問題
1.請發(fā)行人代表結合報告期內研發(fā)人員流動性大、低工作年限人員占比高、輔助研發(fā)內容較多等情形，說明公司研發(fā)人員的認定是否準確、合理，新招聘研發(fā)人員對核心技術成果的貢獻，對公司持續(xù)研發(fā)與創(chuàng)新的影響。請保薦代表人、會計師代表發(fā)表明確意見。
2.請發(fā)行人代表：(1)說明公司在半導體設備（884229）硅零部件領域銷售模式與同行業(yè)存在差異的原因及合理性，未來同行業(yè)可比公司如轉為直接配套模式對公司業(yè)績的影響。(2)結合硅零部件領域競爭格局、與同行業(yè)可比公司同類產品銷售價格對比情況、主要原材料采購價格和成本結轉，說明硅零部件毛利率高于同行業(yè)可比公司的合理性，以及相關產品高毛利率的可持續(xù)性。請保薦代表人、會計師代表發(fā)表明確意見。
上海證券交易所
上市審核委員會
2026年3月5日
