3月5日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，同意盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司(簡稱“盛合晶微”)首次公開發(fā)行股票的注冊申請，這離上交所馬年第一天過會(huì)審核僅僅八個(gè)工作日，凸顯資本市場快馬揚(yáng)鞭助力關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)硬科技企業(yè)加快發(fā)展的關(guān)鍵支撐。資本市場服務(wù)科技創(chuàng)新跑出“加速度”，資本市場含“科”量進(jìn)一步提升。
在“十五五”規(guī)劃開局之年，“加快高水平科技自立自強(qiáng)引領(lǐng)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”成為宏觀政策部署的鮮明主線。在這一背景下，證監(jiān)會(huì)、交易所嚴(yán)格把關(guān)、精準(zhǔn)識(shí)別，高效審核盛合晶微科創(chuàng)板上市，與國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略形成了清晰的同頻共振。盛合晶微的成立，恰逢本土12英寸高端集成電路產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈的關(guān)鍵時(shí)期。作為中國大陸最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸中段凸塊晶圓級(jí)先進(jìn)封裝（886009）量產(chǎn)的企業(yè)之一，公司率先突破14nm先進(jìn)制程凸塊加工技術(shù)，截至2024年末，擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。
據(jù)悉，盛合晶微從起步階段便確立了“以3DIC為核心目標(biāo)”的發(fā)展路徑，多年來，發(fā)展軌跡始終與國家推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、攻克關(guān)鍵技術(shù)的方向高度契合。公司精準(zhǔn)布局2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封裝前沿領(lǐng)域，產(chǎn)品可支持GPU、CPU、人工智能（885728）芯片等高性能芯片的異構(gòu)集成，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗的性能躍升，滿足AI、HPC、汽車電子（885545）等新興領(lǐng)域的爆發(fā)式增長的需求，充分呼應(yīng)國家統(tǒng)籌推進(jìn)算力設(shè)施建設(shè)、模型算法發(fā)展和高質(zhì)量數(shù)據(jù)資源供給的戰(zhàn)略要求，為數(shù)智化發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)底座。
盛合晶微擁有可全面對(duì)標(biāo)全球最領(lǐng)先企業(yè)的芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)布局，尤其對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板(TSVInterposer)的2.5D集成(2.5D)，公司是中國大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是中國大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85%，以實(shí)力印證了“搶占先機(jī)、技術(shù)先行”的戰(zhàn)略遠(yuǎn)見。
與此同時(shí)，盛合晶微始終以市場需求與行業(yè)前沿趨勢決定研發(fā)路徑與資源投入，2022年至2024年，研發(fā)費(fèi)用分別達(dá)到2.57億元、3.86億元、5.06億元，形成了涵蓋519項(xiàng)境內(nèi)專利、72項(xiàng)境外專利的核心技術(shù)儲(chǔ)備。公司研發(fā)眼光兼具超前性與務(wù)實(shí)性，披露的研發(fā)項(xiàng)目覆蓋多代技術(shù)路徑，且成果轉(zhuǎn)化效率突出。
招股書顯示，2022年至2025年，盛合晶微營業(yè)收入分別為163261.51萬元、303825.98萬元、470539.56萬元和652144.19萬元，2022年至2024年三年復(fù)合增長率高達(dá)69.8%，凈利潤同步大幅增長，毛利率顯著優(yōu)于行業(yè)均值，并保持了健康的經(jīng)營性現(xiàn)金流。隨著科創(chuàng)板IPO注冊順利獲批，公司上市進(jìn)程已取得關(guān)鍵性進(jìn)展。未來公司有望持續(xù)創(chuàng)新，快速推進(jìn)技術(shù)迭代，推動(dòng)本土半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)邁向更高水平，支持“人工智能（885728）+”發(fā)展戰(zhàn)力。
