北京商報訊(記者王蔓蕾)3月5日晚間，證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，同意盛合晶微半導體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)首次公開發(fā)行股票的注冊申請，批復(fù)自同意注冊之日起12個月內(nèi)有效。
據(jù)了解，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，公司科創(chuàng)板IPO于2025年10月30日獲得上交所受理，2026年2月24日上會獲得通過。
本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金約48億元，扣除發(fā)行費用后將投資于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。
