中國(guó)上市公司網(wǎng)訊3月5日，重慶臻寶科技（300019）股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“臻寶科技（300019）”或公司)首發(fā)申請(qǐng)上會(huì)。
據(jù)悉，臻寶科技（300019）本次擬發(fā)行股份不超過(guò)3,882.26萬(wàn)股，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的25%，擬于上交所科創(chuàng)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券（HK6030）。公司本次使用募集資金投入金額119,752.30萬(wàn)元，主要用于半導(dǎo)體（881121）及泛半導(dǎo)體（881121）精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技（300019）研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、上海臻寶半導(dǎo)體（881121）裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。
公開資料顯示，臻寶科技（300019）專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽(yáng)極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。公司零部件產(chǎn)品和表面處理服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導(dǎo)體設(shè)備（884229）和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設(shè)備。公司已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料（884091），形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)，并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料（884091）制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類，向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。
公司系國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、重慶市先進(jìn)智能工廠、重慶博士后工作站、重慶市技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和重慶市企業(yè)技術(shù)中心。報(bào)告期內(nèi)，公司積極牽頭承擔(dān)國(guó)家發(fā)改委重大技術(shù)裝備攻關(guān)專項(xiàng)項(xiàng)目，協(xié)助行業(yè)龍頭（883917）客戶推進(jìn)重點(diǎn)攻關(guān)項(xiàng)目國(guó)產(chǎn)化研發(fā)，助力國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造（884227）行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。公司已建立較為完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，截至2025年6月30日，公司及子公司擁有117名研發(fā)人員和112項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利57項(xiàng)，在申請(qǐng)發(fā)明專利42項(xiàng)。
