北京商報(bào)訊(記者馬換換李佳雪)2月27日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，重慶臻寶科技（300019）股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“臻寶科技（300019）”)科創(chuàng)板IPO將于3月5日上會(huì)迎考。
據(jù)悉，臻寶科技（300019）專注于為集成電路（885756）及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司IPO于2025年6月26日獲得受理，并于當(dāng)年7月16日進(jìn)入問(wèn)詢階段。
在最新披露的上會(huì)稿中，臻寶科技（300019）對(duì)本次IPO的募投項(xiàng)目進(jìn)行調(diào)整，取消了原定募投項(xiàng)目中的“補(bǔ)充流動(dòng)資金”，該項(xiàng)目原計(jì)劃募投金額2億元。取消募資補(bǔ)流項(xiàng)目后，臻寶科技（300019）本次沖A擬募資金額縮水至11.98億元，將投資于半導(dǎo)體（881121）及泛半導(dǎo)體（881121）精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技（300019）研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、上海臻寶半導(dǎo)體（881121）裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。
