金馬奮蹄，開局爭先。在“十五五”開局之年，集團持續(xù)推出“開門紅開門穩(wěn)”系列報道，聚焦重大項目復工復產(chǎn)的萬馬奔騰之勢、堅守一線的龍馬精神、新年首單的一馬當先，以“比學趕超”的萬馬千軍之姿，凝聚集團高質量發(fā)展的磅礴合力。
2月24日，興湘資本已投企業(yè)盛合晶微半導體（881121）有限公司IPO申請通過上交所上市委審議，成為馬年首單過會的科創(chuàng)板IPO項目。
盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)。公司起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
盛合晶微的成功過會，既是其自身技術實力與商業(yè)價值的集中體現(xiàn)，也彰顯了資本市場對掌握核心技術的硬科技企業(yè)的高度青睞。未來，隨著資本活水的注入，盛合晶微有望進一步鞏固其在先進封測領域的領軍地位，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的高質量發(fā)展。
