2月25日，據(jù)上交所官網(wǎng)，江蘇鑫華半導(dǎo)體（881121）科技股份有限公司（下稱(chēng)“鑫華科技”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得受理，系馬年首單IPO獲受理案例。
招股書(shū)顯示，鑫華科技主要從事半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)用電子級(jí)多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4—6英寸硅片、硅部件等各等級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域。前十大客戶涵蓋西安奕材（688783）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、TCL中環(huán)（002129）、立昂微（605358）、Ferrotec、有研硅（688432）、中晶科技（003026）等。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料（884091）分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2024年，公司在國(guó)內(nèi)集成電路用高純電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。
此次IPO，鑫華科技擬募資13.20億元，用于多個(gè)多晶硅項(xiàng)目、高純硅材料研發(fā)基地項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
鑫華科技此次選擇科創(chuàng)板第四套標(biāo)準(zhǔn)申報(bào)上市，即“預(yù)計(jì)市值不低于30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于3億元”。
2023年至2025年前三季度，公司營(yíng)業(yè)收入分別9.46億元、11.1億元、13.36億元；歸母凈利潤(rùn)分別為4554.03萬(wàn)元、6862.32萬(wàn)元、1.23億元。
最近兩年內(nèi)，鑫華科技無(wú)控股股東且無(wú)實(shí)際控制人。其中，公司第一大股東合肥國(guó)材叁號(hào)及其一致行動(dòng)人中建材（850107）新材料基金持股比例合計(jì)為25.55%，第二大股東集成電路基金持股比例為20.62%，公司不存在持股比例超過(guò)30%的股東，且單個(gè)股東依其持有的股份所享有的表決權(quán)均不足以對(duì)股東會(huì)的決議產(chǎn)生決定性影響。
除了集成電路基金之外，浦東新興亦為公司國(guó)有股東，持股比例為0.64%。
2025年1—9月，鑫華科技前五大客戶為TCL中環(huán)（002129）及其下屬公司、西安奕材（688783）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、立昂微（605358）、有研硅（688432）及其關(guān)聯(lián)方，銷(xiāo)售占比為71.34%。滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）亦是鑫華科技持股股東，持股比例為0.9%。
