集成電路（885756）晶圓級先進封測企業(yè)盛合晶微科創(chuàng)板IPO過會。
2月24日，上交所上市審核委員會召開2026年第6次上市審核委員會審議會議，審議盛合晶微半導體（881121）有限公司(簡稱“盛合晶微”)首發(fā)事項，最終公司順利過會。
招股書顯示，盛合晶微是全球領先的集成電路（885756）晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律(MorethanMoore)的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
盛合晶微是全球范圍內(nèi)營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路（885756）先進封測企業(yè)。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且盛合晶微2022年度至2024年度營業(yè)收入的復合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。
在主營業(yè)務領域中，盛合晶微已大規(guī)模向客戶提供的各類服務均在中國大陸處于領先地位。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，截至2024年末，盛合晶微是中國大陸12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；2024年度，盛合晶微是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。
在中段硅片加工領域，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現(xiàn)12英寸凸塊制造(Bumping)量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程Bumping服務的企業(yè)，填補了中國大陸高端集成電路制造（884227）產(chǎn)業(yè)鏈的空白。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，截至2024年末，盛合晶微擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。
在晶圓級封裝領域，基于領先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速實現(xiàn)了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，包括適用于更先進技術節(jié)點的12英寸Low-KWLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為31%。
在芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微擁有可全面對標全球最領先企業(yè)的技術平臺布局，尤其對于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板(TSVInterposer)的2.5D集成(2.5D)，盛合晶微是中國大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國大陸在該技術領域的最先進水平，且與全球最領先企業(yè)不存在技術代差。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是中國大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85%。
業(yè)績方面，2023年至2025年，盛合晶微實現(xiàn)營收30.38億元，47.05億元和65.21億元，凈利潤為0.34億元，2.14億元和9.23億元。
本次IPO，盛合晶微擬募資48億元，將投資于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并補充配套的凸塊制造產(chǎn)能。上述項目實施后，將為我國發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟（885976）和人工智能（885728）提供必要的基礎性保障，同時，也有利于盛合晶微提升科技創(chuàng)新能力，實現(xiàn)核心技術的產(chǎn)業(yè)化，從而充分把握芯粒多芯片集成封裝市場高速成長的機遇，促進主營業(yè)務的快速發(fā)展。
